台積電CoWoS供需缺口將從20%收窄至10%
N.R. Finch
台積電CoWoS先進封裝的供需缺口預計從20%收窄至10%，此前卡住AI晶片擴產的最大瓶頸正在鬆動，下一代封裝平台CoPoS亦已進入研發快車道。
供需缺口從20%降到10%，代表甚麼？
CoWoS（一種將AI晶片與高頻寬記憶體封裝在一起的工藝）是當前所有高端AI加速器出廠前的必經環節。
據機構投資者觀點，供需缺口預計從目前約20%降至2026年底約10%，2027年有望進一步改善。
這意味著→ 過去一年「晶片設計好了、封裝排不上隊」的局面正在緩解，AI算力硬件的擴產速度將更多取決於需求側而非供給側。
產能到底擴了多少？
據TrendForce數據，台積電2026年月均CoWoS產能有望達到12萬–14萬片晶圓，創歷史新高。
加上外包封測夥伴新增的5萬–6萬片月產能，行業合計月產能接近20萬片。
台積電在2025年5月技術研討會上預測，CoWoS產能在2022–2027年間的年均複合增長率將超過80%。
簡單來說＝ 五年時間產能翻了十幾倍，這是半導體行業罕見的單一工藝擴產速度。
2027年真的能供需平衡嗎？
集邦科技預計，全球2.5D封裝（CoWoS所屬的封裝大類）的嚴重短缺將於2027年開始趨於緩和。
支撐因素有兩個：一是訂單外溢效應（大客戶排不上台積電的隊，轉向其他封測廠），二是台積電計劃2027年將CoWoS產能再擴大逾60%。
這反映出 擴產承諾能否兌現，2027年是關鍵驗證節點——屆時市場會拿實際交付數據對照今天的預測。
下一代封裝CoPoS——誰先用、幾時量產？
隨著單顆AI晶片越做越大，現有CoWoS工藝正在逼近物理極限，台積電因此佈局下一代平台CoPoS。
台積電已於2025年在旗下子公司VisEra建立CoPoS研發產線，材料與設備認證最快2026年6月完成，中試量產目標定於2027年中。
據集邦科技報道，英偉達Feynman平台預計成為CoPoS的首個商業客戶，全面量產預計在2028–2029年，部署地點包括台積電嘉義廠區和美國亞利桑那州晶圓廠。
對市場意味著甚麼？
短期看，供需缺口收窄可緩解市場對AI基礎設施供給不足的擔憂，封裝不再是最緊的那根弦。
中長期看，CoPoS平台的推進為台積電在先進封裝領域構建了更深的技術壁壘——競爭對手要追的不只是當前產能，還有下一代工藝。
這意味著→ 台積電在AI硬件供應鏈中的定價權和客戶鎖定能力，短期內看不到被削弱的跡象。
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