台積電推遲CoWoS設備訂單，CoPoS計劃浮出水面
nashnova research
台積電據悉推遲了2027年先進封裝設備訂單，市場推測其預判CoWoS產能將過剩；與此同時替代路線CoPoS正在成形，封裝供應鏈的訂單節奏面臨重新洗牌。
台積電為何突然推遲下單？
據Digitimes報道，台積電推遲了原定2027年交付的先進封裝設備訂單。
這意味著→ 台積電內部可能已判斷，按原計劃擴產CoWoS（一種將晶片直接貼在矽基板上再封裝的技術）會導致產能過剩。
簡單來說＝ 推遲下單不是「買不起設備」，而是「買來可能用不滿」——需求預期正在降溫。
CoPoS是甚麼，為何此刻浮面？
CoPoS（基板上晶片封裝）是台積電正在推進的另一條先進封裝路線，被視為CoWoS的潛在替代或補充方案。
兩者核心分別：CoWoS先將晶片貼到矽晶圓上再裝到基板；CoPoS調整了貼合順序與結構，目標是降低成本或提升靈活性。
這反映出台積電並非只押注一條封裝路徑——當CoWoS產能預期鬆動時，備選路線的戰略價值即時上升。
對供應鏈意味著甚麼？
設備訂單推遲，最直接的衝擊落在封裝設備及材料供應商身上——訂單節奏將被打亂。
這意味著→ 若台積電在CoWoS與CoPoS之間做產能結構性調整，供應商的產品組合亦須跟隨轉變。
目前具體訂單規模與CoPoS量產時間表尚未披露，這是觀察台積電先進封裝戰略走向的關鍵變量。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。