台積電開發類EMIB封裝技術應對英特爾競爭
Taylor Wilson
台積電正開發一種類似英特爾EMIB的先進封裝技術，已與部分客戶討論。在AI封裝產能極度緊張之際，英特爾正憑藉EMIB搶走英偉達、谷歌等大客戶的封裝訂單，台積電必須回應。
台積電在做甚麼、為甚麼要做？
據《The Information》援引兩名知情人士，台積電內部正開發一種稱為「類EMIB」的新封裝技術，已與部分客戶討論。
這意味著→ 台積電承認自身封裝路線存在短板，需要補上英特爾已走通的那條技術路徑。
台積電同時聯手台灣基板廠商京鼎精密科技合作推進，京鼎負責製造封裝底部的基板（晶片和伺服器之間傳信號的「底座」）。
EMIB到底是甚麼、為甚麼英特爾靠它搶客戶？
EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）的核心思路：在封裝基板裡嵌入小塊矽橋，只在需要最快連接的位置搭橋，而非將所有晶片鋪在同一層上。
簡單來說＝ 台積電現有的CoWoS方案像「把所有晶片擺在一整塊大墊子上」；EMIB則像「只在關鍵位置架小橋」，組裝大型複雜設計時更靈活。
這一靈活性正在吸引大客戶：英偉達正評估用EMIB封裝一款集成四顆圖形晶片的未來處理器；谷歌已下單委託英特爾於2028年封裝超過300萬顆定制AI處理器。
台積電的封裝產能到底有多緊張？
台積電CEO魏哲家在本月業績電話會上表示，先進封裝產能已極為緊張，正在制約客戶的增長。
這意味著→ 即使客戶想留在台積電，產能排不上也只能轉向英特爾。英特爾獲得的不只是封裝訂單，還有展示技術、深化關係的窗口。
簡單來說＝ 產能不足讓英特爾拿到了一張「試用裝」入場券——客戶一旦試用成功，後續晶圓代工訂單也可能跟著轉移。
類EMIB項目走到哪一步了？
知情人士稱項目仍處於早期階段，何時進入商業量產尚不明朗。
台積電拒絕置評，京鼎未回應置評請求。
這反映出一個關鍵時間窗口：如果台積電不能在英特爾進一步鞏固封裝客戶關係之前將類EMIB推向市場，其封裝主導地位將面臨實質性侵蝕。
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