台積電3nm再擴廠，HBM基底晶片需求是關鍵驅動

nashnova research

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台積電計劃2026年中簽約興建第二座3nm晶圓廠（代號P10），核心驅動力並非手機晶片，而是AI加速器所需的HBM基底晶片——這意味著3nm產線的生命週期遠比市場預期更長。

手機都在轉2nm了，為甚麼還要擴3nm？

台積電預計2026年中與台南市政府簽約取得南科新地塊，興建代號P10的第二座3nm廠，2028年上半年量產。

這意味著→ 從動工到量產僅一年半到兩年，節奏明顯快過常規建廠週期，說明需求窗口緊迫。

簡單來說＝到2028年，主流手機和高效能運算晶片大多已跑在2nm甚至更先進的製程上，3nm理應「過氣」——但台積電反而加速擴產，因為需求來源變了。

核心需求來自AI加速器的定製化HBM基底晶片（每顆HBM堆疊底部都需要一顆邏輯晶片做「地基」），客戶包括英偉達、AMD和Google。

台積電原定路線圖是從HBM5世代起才用3nm做基底晶片，但供應鏈信息顯示可能提前到HBM4E階段落地。這意味著→ 記憶體漲價促使廠商延後HBM5，把定製功能提前塞進HBM4E，3nm需求因此被拉到更早的時間點。

單顆AI加速器搭載六到八個甚至更多HBM堆疊，每個堆疊各需一顆基底晶片。說白了＝一顆GPU就要吃掉六到八顆3nm晶片，量級遠超手機處理器「一顆對一顆」的消耗模式。

此外，代理型AI驅動的伺服器CPU需求以及部分中階CPU繼續使用3nm至2028年，亦在支撐擴產邏輯。

媒體報道英偉達將原本由三星代工的HBM基底晶片轉交台積電。分析師林俊吉指出，這不一定代表三星技術或良率出了問題。

美光與SK海力士已在台積電晶圓上生產各自的基底晶片。若英偉達把所有基底晶片集中在台積電，就毋須同時維護兩套適配不同晶圓廠的設計。這意味著→ 核心考量是一致性——確保性能與功耗參數統一，而非良率高低。

另一個可能原因：三星規劃中的2nm產能已被自有晶片及Tesla等外部客戶佔用，無法提供符合英偉達需求的產能方案。

法說會上多位分析師追問：台積電預測A14（1.4nm）需求將超越N2（2nm），是否已把Intel伺服器CPU的潛在轉單算進去？台積電表示會考量客戶擴產計劃，但未直接證實。

這反映出市場核心疑問：Intel目前僅將台積電用於PC晶片，伺服器CPU仍在自有產線——若伺服器CPU也轉單，對A14產能需求的拉動將是量級性的。

從技術節奏看，3nm到2nm間隔約三年，而2nm到A14僅兩年半。簡單來說＝台積電正在加速製程推進，A14預計2028年上半年量產，首批客戶可能是Apple的iPhone處理器。

台積電同時握有先進製程領先地位和大規模產能兩張牌，Intel和三星在兩個維度上都難以同時抗衡。

這意味著→ A14需求預測中Intel伺服器CPU是否真正納入，將成為後續市場關注的關鍵驗證節點——一旦證實，台積電的領先優勢將進一步拉大。

這反映出半導體代工格局正從「製程競賽」轉向「製程＋產能規模」的雙重壁壘競爭。

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