台積電擴大CoW工序外包，AI封裝瓶頸有望緩解
Alina Collins
台積電決定將CoWoS封裝中技術門檻最高的CoW工序大規模交給日月光等外包廠商生產，這意味著→ 長期卡住AI晶片出貨的封裝瓶頸，正從「獨家死扛」轉向「聯合擴產」。
CoWoS是甚麼，為何它一直是瓶頸？
CoWoS（一種將AI晶片和高帶寬記憶體拼在同一塊中介層上的2.5D封裝技術）是目前生產NVIDIA等AI晶片的核心封裝方式，台積電一家佔全球約90%份額。
整個工藝分兩步：CoW（將GPU等晶片貼到中介層上）和WoS（將中介層接到主基板上）。CoW技術難度更高，此前台積電幾乎全部自己做。
簡單來說＝ AI晶片的「前道製造」產能可以擴，但「後道封裝」這一步台積電自己做不過來，成了整條供應鏈最窄的那段管道。
這次策略轉變到底變了甚麼？
過去台積電只將相對簡單的WoS工序外包給日月光、安靠（Amkor）、矽品（SPIL）等OSAT企業，CoW外包規模極為有限。
此次變化的核心：CoW工序從「小規模試水」升級為大幅委託外包，多家OSAT企業已開始採購新產線設備，並與韓國本土材料和設備供應商展開訂單磋商。
這意味著→ 台積電首次承認僅靠自身擴產無法填滿AI晶片需求缺口，選擇將最核心的封裝環節也交出去。
為何現在才走這一步？
根本驅動力是AI晶片需求持續爆發：NVIDIA等設計公司訂單旺盛，各大數據中心營運商也在自研定制晶片，需求兩頭疊加。
台積電雖然持續加大封裝產能投資，但封裝環節的供不應求始終未有根本緩解。
業內人士表示：「此次擴大外包，是台積電聯合主要OSAT合作夥伴共同提升產能的積極嘗試。」
誰會直接受益？
設備端最先感受到訂單：晶圓及中介層切割、鍵合等CoW專用設備需求將集中放量，據韓國設備業界人士透露，激光加工與鍵合領域的供應談判已在推進中。
OSAT企業（日月光、安靠、矽品等）將大幅擴充現有產能，由此帶來的設備採購規模可觀。
這反映出 AI封裝的投資重心正從台積電獨家資本開支，向整個OSAT產業鏈擴散。
瓶頸真的能解決嗎？
具體投資規模目前尚未對外披露，市場暫時看不到確切數字。
CoW外包能否實質性緩解封裝瓶頸，最終取決於兩個變量：OSAT企業產能爬坡的速度和良率表現。
簡單來說＝ 台積電把活分出去了，但分出去的活能否做到台積電自己的水平，仍是一個問號。
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