台積電美國建廠總投資擴至2650億美元
Miles Bennett
台積電追加1000億美元，將美國建廠總投資推至2650億美元、晶圓廠增至10座，這意味著美國先進制程本土化已從口號進入真金白銀的產能競賽階段。
這1000億美元要建甚麼？
新增資金將用於再建四座晶圓廠加兩座封裝設施，全部生產2納米制程晶片。這意味著→ 台積電把目前最先進的量產工藝直接搬進美國。
2納米制程（當前商業量產中最尖端的晶片製造工藝）是各大晶片廠爭奪的焦點，台積電願意在美國落地這一節點，反映投資並非「意思一下」。
不過方案留有彈性：視市場需求，四座邏輯廠可能調整為三座邏輯廠加一座封裝廠，具體時間表尚未公布。
投資額為何由650億一路漲至2650億？
拜登時期，台積電依據《晶片法案》承諾投資650億美元，獲得66億美元政府補貼。
特朗普政府上台後，商務部長霍華德·盧特尼克推動台積電加碼，2025年3月金額升至1650億美元。其後美國再以關稅為籌碼，促成今次的2650億美元。
簡單來說＝ 這不是台積電自願的「三連跳」，而是美國政府一輪比一輪更大的政治壓力換來的結果。
跟美台關稅協議有甚麼關係？
今年1月美台達成更廣泛協議：台灣對美關稅降至15%，換取台灣方面向美國境內項目投資2500億美元。
台積電拜登時期的650億美元承諾不計入上述2500億總額。這意味著→ 台積電的2650億其實分屬兩筆賬：舊賬650億 + 新框架下的追加部分。
這反映出晶片投資已不僅是商業決策，而是美台之間關稅談判的籌碼和對價。
現有工廠進度如何？
鳳凰城郊區第一座晶圓廠已於2024年底開始量產4納米晶片。
第二座晶圓廠預計明年下半年投產3納米晶片。
簡單來說＝ 前兩座廠剛起步，後面還有八座要建——承諾的規模遠遠跑在了實際產能前面。
台積電為何持續加碼？
雙重驅動力：地緣政治壓力 + 貼近輝達等美國AI核心客戶的戰略需要。
美國能否真正實現先進制程本土化，最終取決於建廠進度和市場需求能否匹配。
這反映出一個更深層的現實：即便砸下2650億美元，產能落地的速度仍然是最大的不確定性。
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