台積電預測2025年全球半導體市場破萬億美元，2030年達1.5萬億
Taylor Wilson
台積電在近期閉門會上預測全球半導體市場2025年將突破1萬億美元、2030年達1.5萬億，AI需求被視為核心驅動力，設備與材料供應商料將率先受益。
台積電這個預測講了甚麼？
台積電預計全球半導體市場規模2025年突破1萬億美元，2030年進一步擴大至1.5萬億美元。
這意味著→ 台積電認為未來五年行業規模還要再漲50%，增長斜率遠高於過去十年。
這一預測來自閉門會，被業內人士視為AI需求驅動產業擴張的重要信號。
點解業界咁重視這次閉門會？
據上海證券報報道，業內人士認為這次閉門會再度強化了業界對AI長期需求的信心。
台積電的晶圓製造與先進封裝（將晶片堆疊及連接的後道工序）擴產計劃，被視為產業趨勢的風向標。
簡單來說＝ 台積電是全球最大的晶片代工廠，佢決定擴產，等於在告訴市場：訂單是真實的，不是畫餅。
邊個會最先受益？
隨著晶圓廠與封裝廠相繼進入擴產序列，半導體設備和材料供應商被認為將率先受益。
這反映出 一條清晰的傳導路徑：要擴產就得先買設備、備材料，賣鏟子的人先賺錢。
這條傳導路徑能否在2025年內兌現，將是驗證台積電萬億預測的關鍵節點。
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