台積電領跑交換機CPO，三星押注XPU光學封裝
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台積電憑博通、輝達的量產項目率先將交換機CPO推入客戶部署階段，三星則押注下一代XPU光學封裝——兩條路線爭奪的是數據中心裡「光信號離計算晶片多近」這個核心問題。
交換機CPO到底走到哪一步了？
博通基於台積電COUPE平台的102.4Tbps CPO以太網交換機已向早期客戶送樣；輝達Quantum-X光子交換機已開始出貨。
這意味著→ CPO（共封裝光學，把光通訊引擎直接裝在交換晶片旁邊，不再用傳統可插拔光模塊）已從實驗室走到了真實訂單階段。
首批採用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文，台積電的矽光子技術與SoIC（一種把多塊晶片垂直堆疊的三維封裝技術）是這一代產品的共同製造基礎。
台積電和三星到底在爭甚麼？
台積電押的是「交換機CPO」：光學引擎部署在交換晶片旁邊，核心考驗是光晶片與電晶片的堆疊鍵合，這一階段不需要HBM（高頻寬記憶體），台積電靠成熟工藝已建立護城河。
三星瞄準的是另一種架構——「XPU光學封裝」：在中介層上同時放計算晶片、HBM和光學引擎，令光學I/O成為計算封裝本身的一部分。
簡單來說＝ 台積電先解決「交換機點樣用光」，三星想直接解決「計算晶片點樣用光」——後者更難，但做成的話，光信號離算力更近一步。
點解要把光學引擎往晶片旁邊搬？
三星在OECC 2026展示的數據給出了直觀答案：可插拔光模塊部署在板級時，單比特能耗約10皮焦；移到交換機附近基板降至約5pJ；再深入到XPU附近中介層，可降至約2pJ。
這意味著→ 光學引擎離計算晶片每近一步，能耗就砍掉近一半——功耗是推動這場「搬家」的核心驅動力。
三星的底牌是甚麼？
三星最大的差異化在於「三位一體」：同時擁有HBM、邏輯晶片代工和矽光平台。台積電雖有頂尖邏輯代工和封裝能力，但本身不生產HBM。
三星電子高級副總裁崔元京7月9日在Nano Korea提出，公司正開發2.xD先進封裝，擬將HBM、邏輯晶片和矽光晶片整合至同一封裝。
簡單來說＝ 三星想打的牌是「所有關鍵零件都自己造」，理論上可在內部完成接口、I/O、光學和熱管理的聯合設計——台積電做不到這一點，它需要外部HBM供應商配合。
這條路上最大的坑在哪？
2.xD封裝面臨極嚴苛的多裸片良率考驗：邏輯晶片、HBM、光子晶片、電子晶片和中介層塞進同一封裝，任何一個組件失效就整套報廢。
這意味著→ 晶片數量增加與鍵合複雜度提升正在成倍放大良率壓力與成本風險——三星的「三位一體」優勢，能否頂住製造端的良率壓力，是這條路線能否走通的關鍵。
接下來該盯甚麼信號？
競爭格局並未靜止：台積電在推進COUPE與CoWoS封裝的整合；SK海力士在美國印第安納州投資38.7億美元建先進封裝工廠，2028年量產，並已將CPO納入研發版圖。
三星公開的「一站式CPO方案」路線圖目標定在2029年，以現有交換機CPO的出貨量和客戶驗證衡量，三星尚未形成與台積電同頻的商業化節奏。
這反映出 未來12個月最值得追蹤的信號只有一個：是否出現一項具名客戶的設計訂單，明確要求將HBM、邏輯晶片和光學I/O綁定在同一封裝中交由三星代工——這將是三星「三位一體」從紙面資產轉化為商業護城河的關鍵驗證節點。
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