台積電擬上調先進封裝價格10%-20%，輝達AMD成本承壓
nashnova research
台積電正考慮將CoWoS先進封裝價格上調10%-20%，AI晶片產能緊張正將成本壓力推向英偉達、AMD等下游大客戶。
CoWoS是甚麼，為何它能漲價？
CoWoS（一種將AI晶片與高頻寬記憶體焊在同一塊基板上的封裝工藝）是目前高端AI加速晶片的必經環節——少了它，晶片與記憶體無法高速協作。
這意味著→ 台積電在這一環節幾乎沒有對手，供不應求就是漲價底氣。
月產能預計2026年突破13萬片，2027年進一步升至20萬片以上，但需求增速仍跑贏產能擴張。
漲價10%-20%，誰最先感受到？
英偉達受衝擊最直接：旗下數據中心GPU高度依賴CoWoS封裝，漲價將直接壓縮產品毛利率。
簡單來說＝ 英偉達每賣一塊AI晶片，封裝這一項的成本就要多出一到兩成，利潤空間被擠薄。
AMD、博通、高通、聯發科同為台積電大客戶，定價調整對整條半導體供應鏈都會產生連鎖反應。
蘋果也躲不開嗎？
蘋果面對的是雙重疊加：封裝漲價之外，記憶體晶片價格此前已在上升。
這意味著→ iPhone、MacBook等硬件的物料成本面臨兩條線同時上行的壓力。
這筆賬最終要麼由蘋果自己的毛利率吸收，要麼傳導到消費者的購買價格上。
接下來市場盯甚麼？
漲價消息目前來自供應鏈人士，尚未獲台積電官方確認，落地幅度仍有變數。
這反映出AI產能緊缺正從「缺晶片」演變為「缺封裝」——瓶頸沿供應鏈後移。
各大客戶如何在毛利率與終端定價之間做取捨，將是下一階段的核心觀察點。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。