台積電CoWoS 2027年產能目標升至20萬片
Alina Collins
台積電CoWoS先進封裝2027年月產能目標上調至20萬片，但市場預期實際可達24萬至26萬片——即便如此，供應鏈仍認為供不應求的格局短期難以改變。
20萬片到底是甚麼概念？
台積電CoWoS（一種將AI晶片和高頻寬記憶體封裝在一起的工藝）月產能2024年約3萬片、2025年7萬片、2026年底超13萬片，2027年目標20萬片。
這意味著→ 三年間產能翻了近7倍，擴張速度本身就是AI算力需求有多猛的直接證據。
設備廠商透露20萬片是下限，市場普遍預測年底可達24萬至26萬片——台積電歷來都超越自己的官方目標。
英偉達佔了多少產能？AMD怎麼辦？
英偉達鎖定台積電CoWoS產能逾半，留給其他客戶的空間極為有限。
AMD已被迫將約一半訂單外包給日月光、矽品、安靠三家OSAT廠商（專門做晶片封裝測試的代工廠），並宣布以EFB技術為核心的第二條封裝供應路線。
簡單來說＝ 英偉達把台積電最先進的封裝線「包場」了，AMD只能自己拼湊一條替代供應鏈。
雲服務商自研ASIC晶片也已成為2027年CoWoS需求的另一增長引擎，產能爭奪將更加激烈。
SoIC產能為甚麼突然翻了5倍？
台積電SoIC（一種將多顆晶片垂直堆疊的3D封裝技術）月產能預測從早期的1萬片一路上修至5萬片，英偉達鎖定其中大部分。
這意味著→ 下一代AI晶片不僅需要「攤平放」的CoWoS，還需要「往上疊」的SoIC，兩條線同時吃緊。
竹南AP6廠A、B兩棟合計月產能已近1萬片，第三期已取得使用執照；中部科學園區AP5B廠即將完工，主要承接CoWoS並持續擴充SoIC與InFO產能。
訂單都排到2030年了，意味著甚麼？
供應鏈人士透露，台積電已向設備供應商確認進展，設備訂單能見度延伸至2030年。
這反映出 先進封裝不再是「短期趕工」，而是一場持續五年以上的產能軍備競賽。
日月光及旗下矽品、力成、安靠也在積極擴產，安靠美國與韓國廠區均已導入台灣設備。
供應鏈還有甚麼隱憂？
台積電首次遴選五家台灣本土設備廠商列入「信任合作夥伴名單」，納入聯合開發體系，加速培育本地供應鏈。
但設備廠商仍在等待台積電最終確定訂單分配，交貨周期長達七至九個月，分配延遲已引發對價格競爭與交期風險的擔憂。
說白了＝ 即便產能拼命擴，擴產風險、壟斷顧慮和美國本地製造要求仍在制約釋放節奏——供不應求的格局短期內難以根本改變。
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