台積電桃園龍潭三期重啟，首推CoPoS先進封裝
nashnova research
擱置近三年的台積電龍潭三期園區獲批重啟，104.65公頃新基地將優先佈局CoPoS先進封裝，成為繼AP7、AP8之後又一封裝擴產節點，直接回應AI算力對封裝產能的持續擠壓。
龍潭三期為何選在此刻重啟？
台灣國家發展委員會2026年9月17日批准龍潭三期開發計劃，園區佔地104.65公頃。
項目此前擱置近三年，重啟時間點正值AI晶片需求推高先進封裝產能缺口。
這意味著→ 台積電判斷封裝產能瓶頸已嚴重到須新增整座園區應對，而非僅靠現有廠區擴建。
CoPoS是甚麼、為何排在最前？
CoPoS（一種以矽片橋接將多顆晶片封裝到一起的技術）是龍潭三期的首推方向。
台積電現有先進封裝體系包括CoWoS和SoIC（分別負責晶片橫向拼接和縱向堆疊），CoPoS屬下一代演進。
簡單來說＝ CoWoS解決「把晶片擺在一起」，CoPoS要解決「擺得更密、連得更快」——AI晶片越做越大，封裝技術必須跟著升級。
台積電的封裝版圖現在有多大？
現有AP1至AP6設施持續運作，AP7（嘉義）和AP8（南科）正在擴建CoWoS與SoIC產能。
龍潭三期毗鄰AP3廠區，將成為又一主要封裝基地。
屏東海豐園區亦傳出初期規劃用於先進封裝。
這反映出 台積電正同時在台灣南北多點鋪開封裝產能，並非押注單一區域。
合作夥伴在承接甚麼？
世界先進（華邦電子旗下）新加坡12英寸廠預計2027年1月投產，已取得台積電中介層（連接晶片與封裝基板的中間層）長期訂單。
台積電與格芯簽訂五年、20億美元製造協議，格芯將擴建紐約州馬耳他廠，作為美國中介層供應基地。
艾克爾2024年在美國啟動先進封裝合作，日月光及矽品亦承接溢出封裝訂單。
這意味著→ 台積電自身擴產仍不敷應用，須將部分工序分予合作夥伴——產能緊張程度可見一斑。
AMD為何要另覓封裝出路？
AMD推進EFB策略（一種以橋接晶片將多顆晶片連起來的封裝方案），與日月光、矽品合作開發晶圓級2.5D互連。
同時AMD與力成科技驗證面板級2.5D EFB，試圖分散對單一封裝來源的依賴。
說白了＝ AMD不想將所有雞蛋放在台積電一個籃子裡——這本身就說明台積電CoWoS產能有多緊張。
前端晶圓廠在同步做甚麼？
南科F18的P9、P10擴充3納米產能；新竹F20四座廠房主攻2納米與A14製程。
高雄F22規劃六期，聚焦2納米與A16製程；南科特區另規劃五座廠房用於2納米。
更遠期的A10以下製程核心基地落在南科沙崙F26，規劃12座廠房。
這反映出 前端製程與後端封裝正在同步擴張——晶片做得越先進，對先進封裝的需求就越剛性。
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