台積電、三星、SK海力士相繼承諾採用ASML高數值孔徑EUV設備

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台積電、三星、SK海力士在數月內先後鎖定ASML下一代High NA EUV光刻機的採用時間表，標準EUV訂單已近售罄至2027年——晶片業正用真金白銀投票：繼續把電路做小，仍是性能升級的主賽道。

誰在買、幾時量產？

三星與SK海力士均宣佈2028年啟用High NA量產存儲晶片，晨星分析師科雷奧內羅指出三星的時間點早於市場預期。

台積電此前質疑約4億美元一台的售價是否划算，現已承諾2030年起用於生產。

美光已下單但未公佈量產時間；英特爾作為最早客戶，稱已累計處理逾百萬片晶圓，設備達到量產吞吐量與可靠性標準。

High NA（高數值孔徑極紫外光刻機）是ASML現有EUV光刻機的下一代，2023年首批出貨。

它能打印的晶片特徵尺寸比標準EUV小約40%，有望減少製造步驟、提升效率——但售價約為標準EUV的兩倍。

這意味著→ 每台機器貴了一倍，換來的是單次曝光就能刻出更細的線路，省掉重複曝光的時間和成本。

摩根大通估計ASML在2025年全球光刻機市場份額約94%；在EUV領域，自2010年代末起便是唯一供應商。

日本尼康、佳能及中國新興廠商生產的是更早一代的深紫外光刻機（DUV），晨星分析師直言「說它們即將追上ASML」屬於錯誤信息。

簡單來說＝造最先進AI晶片，全球只有一家公司能賣你機器，而且排隊已經排到2027年。

ASML CEO富凱指出，存儲廠商的成品晶片尺寸更小，採用High NA的技術門檻相對更低。

「你能看到這些廠商在很多方面的計劃都更為激進，High NA也包括在內，」他說。

這反映出存儲行業的競爭邏輯——誰先用上更細的製程，誰就先拿到密度和成本優勢，所以三星、SK海力士比台積電提前兩年上線。

CFO達森表示，AI熱潮徹底改變了客戶的溝通基調，約2億美元的標準EUV設備訂單已近售罄至2027年。

ASML上週在荷蘭埃因霍溫破土動工新廠，最終將容納多達兩萬名員工。

這意味著→ ASML不只是在賣設備，而是在為一整個擴產週期備產能——新廠規模說明它預判需求還會繼續漲。

主要晶片廠商集體押注High NA，表明業界共識是：繼續縮小特徵尺寸仍是性能升級的必要路徑，封裝或3D堆疊等替代工藝暫時無法取代。

但這一共識能否兌現，要看2028至2030年的量產節點——届時良率、成本和實際性能提升才能得到驗證。

簡單來說＝現在所有大廠都投了票，但選票還沒開箱；真正的考試是兩三年後機器跑起來的時候。

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