台積電明年1月起上調晶圓代工價格3%至6%
nashnova research
台積電確定自2027年1月起上調晶圓代工價格3%至6%，先進製程漲幅居前；產能全面吃緊疊加海外建廠成本高企，這輪加價將沿供應鏈層層傳導，考驗每個環節的議價能力。
加幾多、邊個製程加得最狠？
台積電按製程分級調價，2納米、3納米等先進製程漲幅居高，成熟及特殊製程則逐客戶、逐產品個別議價。
這意味著→ 並非「一刀切」加價，而是越尖端的製程，溢價能力越強。
簡單來說＝ 你的晶片越難做、越難搵人代工，台積電開價就越硬淨。
台積電美股ADR當日下跌1.2%，市場短期消化加價對客戶利潤的擠壓預期。
產能點解咁緊？
台積電8英寸廠產能利用率已超過100%，45納米以下製程滿載，訂單能見度延伸至2030年。
2納米、3納米產能供不應求，CoWoS（一種將晶片同存儲器「拼」埋一齊的先進封裝技術）瓶頸至今未解。
這意味著→ 客戶即使面對加價，也幾乎冇替代選項——想換供應商，產能同技術兩道門檻都過唔到。
AI點樣連成熟製程都帶旺？
AI數據中心建設拉動的晶片需求，已從GPU、ASIC（為特定任務定製的晶片）及HBM（高帶寬存儲器）外溢至PMIC（電源管理晶片）、MCU（微控制器）、MOSFET、驅動IC、模擬IC、MEMS等成熟製程產品。
簡單來說＝ AI唔淨係要最頂尖的晶片，圍繞佢運作的供電、控制、傳感呢啲「配角」晶片訂單都跟住暴漲。
世界先進直接受惠：8英寸代工2026年供不應求，訂單能見度達三至五個月，產能利用率超過90%。
同行跟唔跟加？IC設計公司點算？
聯電、力積電、世界先進均已公佈加價策略，加價效應預計延續至2027年。
這反映出 成熟製程廠商的議價能力在AI訂單回暖後集體增強——過去受消費需求疲弱拖累的局面正在逆轉。
IC設計公司面臨成本重估：高端GPU、ASIC單價高，加價較易轉嫁；但MCU、PMIC等成熟製程產品受市場競爭制約，能否全額傳導至終端報價仍有變數。
額外壓力：封測、載板、材料及存儲器價格亦同步上行，2027年成本壓力遠不止晶圓代工呢一項。
海外建廠點樣推高加價底線？
台積電美國建廠成本約為中國台灣的四至五倍。
2納米量產初期預計稀釋毛利率約3至4個百分點，海外晶圓廠未來數年可能再帶來約2至3個百分點的毛利壓力。
這意味著→ 加價唔單止係「產能緊」的短期行為，仲有海外擴張成本呢個結構性支撐——台積電需要客戶分擔建廠代價。
大客戶可以「用腳投票」嗎？
台積電董事長魏哲家曾講：客戶揀代工合作夥伴，「唔係去7-Eleven買牛奶，今日唔滿意聽日就換一間」。
供應鏈人士指出，Google、Apple、NVIDIA等大客戶的轉單多屬非核心晶片或規模有限的訂單，主要高端製程投片量並未明顯變化。
說白了＝ 大客戶嘴上可以嗌，但最核心的晶片仲係只能交畀台積電做——呢個就係加價能夠落地的根本原因。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。