台積電首披玻璃基板驗證成果，CoPoS封裝競爭提速
Taylor Wilson
台積電首次公開玻璃基板驗證數據，聯同Ibiden與群創確認玻璃可導入下一代CoWoS封裝——翹曲改善16%、電感降低42%。這意味著→ 先進封裝的「基板之爭」正式由實驗室走向量產競賽，英特爾、三星已先行，台積電正加速追趕。
玻璃基板到底比傳統基板好在哪？
測試樣品採用0.8mm玻璃核心基板，封裝尺寸達85×110mm，屬大型AI GPU封裝等級。
與有機基板相比：封裝翹曲改善16%，熱膨脹係數降低19%，彈性模量提升31%；供電端電阻降低27%、電感降低42%。
簡單來說＝ 晶片越做越大，傳統有機基板會彎曲、會熱脹冷縮，供電亦跟不上；玻璃基板在這幾項全面佔優，而且更薄的同時反而更平整。
台積電特別強調測試中「未出現嚴重翹曲與分層」——這兩類問題向來是大型封裝的主要良率殺手。
離量產還差甚麼？
核心卡點是玻璃通孔（TGV，在玻璃上鑽數萬個微孔再填銅，讓信號和電力能垂直穿過）。
玻璃硬而脆，加工中容易產生微裂紋。通孔成形、填銅質量、長期熱可靠性被視為量產三大關卡。
台積電亦明確表示，後續仍需研究玻璃厚度優化及大型封裝佈局，距離全面量產仍有距離。
為何拉上Ibiden和群創？
Ibiden是英偉達與AMD AI晶片的核心載板供應商，此前已宣佈投資5,000億日圓擴建新廠，專攻AI伺服器高階基板。這意味著→ 台積電選它做驗證夥伴，直接綁定了AI封裝最大的基板產能。
群創是面板廠，長於大尺寸玻璃加工。簡單來說＝ 做大塊玻璃本來就是面板廠的老本行，切入玻璃基板是能力複用。
三方聯合驗證的路徑，把材料端（Ibiden）和加工端（群創）同時拉入台積電的封裝生態，提前為量產建供應鏈。
英特爾和三星走到哪了？
英特爾佈局超過10年，亞利桑那州試產線正逐步商業化，是全球入局最早、投入最深的廠商。
三星電機2025年建置試產線，並與日本住友化學成立合資企業，提前構建供應鏈。
台積電此次是首次公開披露驗證成果，公開動作晚於前兩家。這反映出台積電一向「謹慎不激進」，但客戶需求和競爭壓力正迫使它加快節奏。
下一個戰場為何是CoPoS？
台積電透露，先進封裝競爭正從CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，把晶片貼在晶圓級中介層上再裝到基板）移向CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，用面板級中介層替代晶圓級）。
說白了＝ 晶圓級中介層尺寸有上限，面板級可以做得更大，能容納更多晶片。這意味著→ 誰先在CoPoS上跑通量產良率，誰就拿到下一代AI晶片封裝的入場券。
玻璃基板能否在台積電的CoPoS平台上實現量產良率，將是檢驗這條技術路線能否真正替代有機基板的關鍵節點。
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