台積電COUPE平台雙路徑破AI頻寬瓶頸，矽光子2027年市佔率將超50%
nashnova research
台積電披露下一代COUPE平台的兩條帶寬擴展路徑，明確矽光子2027年市佔率將突破50%——AI晶片間數據傳輸的銅纜瓶頸，正被光學連接取代。
AI算力愈來愈強，點解數據反而「塞車」？
AI晶片算力每一代都在翻倍，但晶片之間傳數據的速度追唔上——業內叫做「帶寬牆」。
簡單來說＝算力好比引擎馬力，帶寬好比公路闊度；馬力翻咗幾倍，條路仲係咁窄，車一多就塞死。
目前主流的銅纜互連（用銅線喺晶片之間傳信號）在功耗同速度上都接近極限，AI訓練同推理場景下瓶頸最為明顯。
台積電的COUPE平台點樣拆解呢個難題？
台積電在下一代COUPE平台上公佈了兩條帶寬擴展路徑，從架構層面同時攻克AI晶片間I/O的傳輸瓶頸。
核心思路：用矽光子（SiPh，一種喺矽晶片上用光而非電傳數據的技術）取代銅纜，光信號傳得更快、功耗更低。
這意味著→台積電並非只押單一方案，而係雙路並行，降低技術路線押錯的風險。
「2027年市佔率超50%」呢個數字代表咩？
台積電相關負責人公開表示：矽光子將於2027年進入主流階段，市場佔有率突破50%。
這意味著→矽光子由實驗室小眾技術走向大規模商用的窗口，台積電已經劃出明確時間線。
這反映出AI規模化擴展正驅動光學收發器（將電信號轉成光信號的模組）需求爆發式增長。
上游供應鏈的機會喺邊度？
一旦2027年時間節點確認，上游三個環節的需求能見度將顯著提升：襯底材料、封裝、光學器件。
簡單來說＝台積電呢次表態，等於向供應鏈上游發咗一封「兩年後會大量落單」的預告函。
但關鍵驗證節點同樣明確：台積電能否喺2027年前完成COUPE平台的量產爬坡——量產跟唔上，50%市佔率目標就係空談。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。