台積電2027年CoWoS產能升至20萬片/月，輝達佔45%
Alina Collins
摩根士丹利最新報告將台積電2027年底CoWoS月產能預期上調18%至20萬片，全球CoWoS總需求按年增長93%——英偉達、AMD、博通三家合計佔逾八成份額，AI算力的封裝瓶頸正被需求推着走。
產能為甚麼要上調？
台積電CoWoS月產能預期從17萬片上調至20萬片，升幅約18%，對應全球AI XPU行業約60%的按年增長。
這意味著→ AI GPU及CPU的實際需求強度已超出市場此前預期，產能規劃要追着需求跑。
擴產靠兩條路：AP7廠持續擴建；同時將15A廠的28nm/22nm產線轉產55nm中介層（中介層是將多顆晶片連接在一起的「橋梁」基板）。
誰在消耗產能？三大客戶佔了多少？
英偉達全年預計消耗122.2萬片，按年增長57%，獨佔總需求約45%——其中CoWoS-L 91萬片用於Blackwell及Rubin系列AI GPU，CoWoS-R 13萬片用於Vera CPU（對應575萬顆出貨）。
AMD增速最猛，預計消耗53萬片，按年暴增308%，佔比約20%——重點產品MI455走台積電CoWoS-L，Venice CPU則交由非台積電陣營，對應675萬顆CPU，主要受Agentic AI需求驅動。
博通預計消耗48.4萬片，佔比約18%，大頭是Google TPU v7及v8i合計34.3萬片CoWoS-S，對應約416.8萬顆TPU晶片。
Google TPU的多路線佈局說明了甚麼？
Google 2027年同時推進四條TPU產品線：v8t（ZebraFish，聯發科設計，3nm，18萬片CoWoS-S）、v8i（SunFish，博通設計，33萬片CoWoS-S）、v9（HumuFish，2nm，走Intel EMIB-T封裝而非台積電CoWoS）、以及推理版TriggerFish。
這意味著→ Google正刻意分散封裝供應商依賴——v9轉向Intel封裝，是對台積電CoWoS產能瓶頸的直接對沖。
簡單來說＝ 雞蛋不放一個籃：Google同時用台積電、Intel、聯發科、博通四條線，確保不被任何一家卡住。
非台積電陣營能分到多少？
ASE/SPIL及Amkor等非台積電封裝廠到2027年底預計合計月產能達8萬片——ASE/SPIL從3萬片增至5萬片，Amkor從2萬片增至3萬片。
兩家都側重CoWoS-L及CoWoS-R封裝形式，主要承接AMD Venice CPU等溢出訂單。
這反映出 台積電一家的產能已經不夠分，客戶不得不將部分訂單往外推。
AI晶圓和HBM需求漲到了甚麼規模？
2027年全球AI晶圓市場規模至少470億美元，較2026年的270億美元大幅提升。台積電3nm晶圓單價約2.73萬美元，2nm約3萬美元。
英偉達Rubin R200預計消耗約47萬片晶圓，貢獻約128億美元收入；Vera CPU消耗22.8萬片，貢獻約62億美元。
HBM需求方面，2027年全球AI HBM消耗量預計最高可達51bn Gb，較2026年的31bn Gb顯著增長，HBM4及HBM4e將開始大規模採用。
台積電AI收入的天花板在哪裏？
摩根士丹利預計台積電AI相關收入（含通用AI晶片、定制ASIC、CoWoS/晶圓測試、AI伺服器CPU）2024至2029年複合年增長率有望達到60%，2027年超過86億美元，2029年超過121億美元。
這意味著→ AI封裝正在從台積電的「附加業務」變成核心收入引擎。
但報告亦指出風險：產能分配能否如期兌現，取決於HBM供給及ABF基板（封裝用的關鍵基板材料）等上游環節能否同步跟上——任何一環掉鏈，下游出貨都會受影響。
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