台積電PLP封裝最快明年量產，直追三星AI晶片封裝領先地位
N.R. Finch
台積電正為面板級封裝PLP搭建供應鏈，最快明年量產——這意味著AI晶片封裝賽道將從三星一家領跑，變成兩強正面對決。
PLP究竟是甚麼？為何比現行封裝方式強？
PLP（面板級封裝，將切割好的晶片轉移到一塊大型矩形面板上完成封裝，而非留在圓形晶圓上做）的核心優勢在於矩形面板幾乎沒有邊緣浪費。
以 600×600毫米 標準面板計算，晶片產出量約為目前主流 300毫米圓形晶圓的5至6倍。
簡單來說＝圓形晶圓好比在圓碟上排方塊餅乾，邊角總有空隙；矩形面板就是換成方焗盤，面積幾乎一點都不浪費。
台積電為何到現在才做PLP？
台積電過去對PLP相對審慎——它已靠傳統晶圓級封裝WLP建立穩固的代工壁壘，沒有急切動力轉換路線。
這反映出一個轉折：AI半導體市場爆發式擴張改變了盤算——PLP在提升AI晶片產量和實現更大面積晶片上的優勢，令台積電從2024年起正式推進。
據報道，台積電今年建設並運行試產線，完成性能評估後，最快明年進入量產，且已取得一家全球AI晶片客戶。
三星領先多少？台積電追得上嗎？
三星電子2019年收購三星電機的PLP業務後，已將該技術用於流動處理器及電源管理晶片，累積近7年工藝經驗。
這意味著→三星在PLP上有明確的先發優勢，但這些經驗主要集中在流動晶片，而非AI級高性能運算晶片。
三星下一步計劃將PLP擴展至AI半導體等高性能運算領域，同時考慮將玻璃基板導入PLP工藝——賽道正從流動晶片向AI晶片遷移。
競爭格局將如何變化？
一位行業人士指出：不僅三星與台積電，全球OSAT（外包封裝測試）企業亦大量進入PLP市場。
這意味著→PLP不再是少數巨頭的內部實驗，而是正變成一個公開競爭的產業賽道。
簡單來說＝封裝環節過去是「幕後工序」，如今因AI晶片需求急增，正變成兵家必爭之地——誰能率先將PLP跑通量產，誰就拿到AI晶片供應鏈的下一張入場券。
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