美國撥3億美元助GlobalFoundries研發AI晶片光互聯
Alina Collins
美國商務部向晶片代工商GlobalFoundries撥款3億美元，研發矽光子與共封裝光學技術，目標是令AI數據中心的數據傳輸更快、更慳電——這是《晶片法案》資金首次大規模流向光互聯賽道，意味著美國正嘗試將這條關鍵供應鏈從海外拉回本土。
這筆錢要解決甚麼問題？
AI數據中心裡，晶片之間靠電信號傳數據，速度和功耗都快撞到天花板。矽光子技術（用光而非電在晶片間搬數據）能同時拉高頻寬、壓低功耗。
這筆3億美元來自美國商務部，是特朗普政府將《晶片法案》研究經費定向投入關鍵技術的舉措之一。
這意味著→ 美國政府判斷：光互聯並非「未來概念」，而是AI基礎設施眼下就需要補的短板，值得單獨立項撥款。
技術目標定在哪裡？
GlobalFoundries提出兩個硬指標：數據傳輸速率提升至每秒400吉比特，能效較現有方案最高提升五倍。
同步研發的還有共封裝光學（CPO）技術（將矽光子模組直接貼在AI處理器旁邊，數據毋須跑遠路）——進一步縮短傳輸距離、降低損耗。
簡單來說＝ 現時晶片之間傳數據如同用銅管送水，又慢又費電；換成光纖直連，再將光纖出口焊在晶片邊上，速度與能耗都能跳升一個台階。
點解要在美國本土做？
目前矽光子及先進光學封裝的製造能力主要在美國以外——台積電、以色列塔爾半導體（Tower Semiconductor）是主要廠商。
這意味著→ 美國在AI晶片設計上領先，但「令晶片用光溝通」的製造環節大量依賴海外，形成供應鏈缺口。
此次撥款的戰略意圖明確：將光互聯製造能力搬回美國，研發工作將在GlobalFoundries位於紐約州馬爾他及佛蒙特州伯靈頓的廠房開展。
GlobalFoundries憑甚麼接這筆錢？
CEO蒂姆·布林（Tim Breen）原話：「GlobalFoundries用逾十年時間構建了引領這一轉型所需的技術、產能與生態系統。」
這反映出 GlobalFoundries的定位策略：不與台積電爭最先進製程，而是在矽光子等特色工藝上建立護城河。
簡單來說＝ 台積電做最細的晶片，GlobalFoundries揀了另一條路——做令晶片之間能高速通訊的「光管道」。
放在更大的撥款版圖裡怎麼看？
美國政府此前已承諾：半導體製造設備1.5億美元、量子計算20億美元。今次矽光子3億美元，金額居中，但賽道最貼近AI產業鏈的即時需求。
這意味著→ 三筆撥款勾勒出美國晶片戰略的三條線：造晶片的機器、令晶片溝通的光、下一代計算的量子。
真正的考驗在於：矽光子供應鏈能否在美國實現規模化量產——若只停留在實驗室階段，3億美元就只是一張支票，而非一條產線。
Content is for reference only, not financial advice.