美國商務部向7家半導體企業簽署8.74億美元意向書
Miles Bennett
美國商務部依據《晶片與科學法案》，向七家AI及先進計算半導體企業簽署總計最高8.74億美元意向書並將取得少數股權，資金落地仍需完成最終協議。
這筆錢怎麼分？
三家企業拿走大頭：GlobalFoundries獲最高3億美元，Kepler獲最高2.45億美元，Multibeam Corporation獲最高1.4億美元，三者合計佔總額約八成。
其餘四家——Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors、Aeluma——各獲3000萬至7500萬美元，規模明顯小一檔。
這意味著→ 商務部把資金集中押在三個方向：光互連、AI存儲、先進封裝，而非廣撒網。
這些企業各自在做甚麼？
GlobalFoundries方向是共封裝光學（co-packaged optics，將光傳輸模組直接集成到AI處理器旁邊，用光信號代替電信號搬運數據，速度更快、功耗更低）。
Kepler專注新型AI存儲技術——這意味著→ 它瞄準的是AI算力的樽頸之一：數據搬運跟不上計算速度。
Multibeam Corporation做先進晶片封裝設備；其餘四家覆蓋低功耗計算、先進材料及防偽晶片檢測。
政府為甚麼要入股？
商務部在每家企業取得少數股權，簡單來說＝政府不只是撥款，還要坐到股東席上。
商務部長霍華德·盧特尼克表示，投資目標是擴大美國本土半導體能力、創造高薪職位並維護技術領先地位。
這反映出華盛頓對半導體產業的態度已從「補貼扶持」升級為「直接持股參與」。
錢真的能到賬嗎？
目前全部資金仍處於意向書階段，簡單來說＝雙方簽了「我打算給你錢」的文件，但正式撥款還未開始。
每家企業需完成進一步審查，簽署最終協議後資金才會正式到位。
這意味著→ 市場後續要盯的核心節點是：七家企業能否按期推進項目並完成最終協議落地。
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