瑞銀上調CoWoS產能預測，2027年需求較2026年近翻倍
nashnova research
瑞銀將2027年底全球CoWoS產能預測上調至27萬片/月，較2026年底的16萬片增長69%；總需求預計達263萬片晶圓當量，較2026年近翻倍——ASIC與CPU的爆發正在改寫先進封裝的客戶結構。
需求翻倍，錢從哪來？
瑞銀預計2027年全球CoWoS（一種把晶片和高頻寬記憶體像三文治一樣封裝在一起的技術）總需求將達263萬片晶圓當量，較2026年的132.1萬片增長近一倍。
英偉達仍是最大單一客戶，2027年需求129萬片，但佔比從60%降至49%。這意味著→ 英偉達依然食大份，但「一家獨大」的格局正在鬆動。
ASIC（科技巨頭自研的定制晶片）佔比從30%升至33%，AMD佔比從10%躍升至18%，主要靠Venice伺服器CPU放量拉動。簡單來說＝ 以前CoWoS幾乎就係「英偉達專屬產線」，而家自研晶片同AMD正搶走近一半份額。
ASIC項目集體提速，邊個跑得最快？
微軟Maia 300性能具備競爭力，瑞銀預計Maia 200/300在2027年出貨量分別達5萬/35萬顆，較2026年約10萬顆的總量大幅提升。
OpenAI的Jalapeño晶片2027年出貨量預計從2026年的15萬顆增至60至70萬顆，翻了四倍有多。
谷歌TPU與亞馬遜Trainium按計劃推進，2027年封裝量分別達900萬/320萬顆，較2026年的410萬/250萬顆顯著增長。這反映出超大規模雲廠商正將「自研晶片」從試水階段推向規模量產。
Meta的MTIA目標出貨約45萬顆，但瑞銀指出能見度相對較低——落地節奏仍有不確定性。
英偉達和AMD有咩新變化？
瑞銀將英偉達2027年AI GPU產量從820萬顆上調至880萬顆，並新增約20萬顆Rubin CPX的預測。
Rubin Ultra因封裝架構相近且HBM（高頻寬記憶體，幫AI晶片「餵數據」的關鍵部件）規格調整，有望從2027年中期起更順暢地爬坡放量。
AMD方面，瑞銀將其2027年CoWoS需求預測上調11%，預計Venice CPU出貨量達500萬顆，高於此前400萬顆的估算。這意味著→ AMD正從「配角」變成CoWoS產能的第二大驅動力。
供給側：台積電仲可以一家獨攬嗎？
CoWoS供給格局正在加速分散。ASE的CoW產能將從2026年底的2萬片/月擴張至2027年底的7萬片/月，擴張力度明顯超預期。
台積電與Amkor的CoW產能屆時預計分別為18萬片/月與2萬片/月。簡單來說＝ ASE一年之內產能翻咗3.5倍，正從「補充角色」變成真正的第二供應商。
台積電先進封裝銷售額預計在2026至2030年維持約50%的複合年增長率，後端業務佔總營收比例將從2026年的約12%升至2027年的約16%。
2028年之後，產能仲夠用嗎？
瑞銀指出，即便英特爾EMIB-T與台積電CoPoS將於2028至2029年開始為大型AI加速器提供封裝產能，當前可見度仍顯示2028年需要進一步擴張CoWoS產能。
這意味著→ 先進封裝設備供應商的受益窗口可能比市場預期更長——唔係一兩年的脈衝式需求，而係持續多年的擴產週期。
說白了＝ 新技術接班未到位，舊技術的產線仲要繼續擴，賣設備的公司仲可以多賺幾年。
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