聯華電子第三季產能利用率升至92%，第四季指引91%至93%

nashnova research

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聯華電子三季度產能利用率從85%躍升至92%，營收按年增長25.6%至742.4億新台幣，成熟製程需求已從復甦轉向擴張，四季度指引維持91%至93%的高位區間。

產能利用率從85%跳到92%，代表甚麼？

三季度產能利用率92%，較二季度85%提升7個百分點，多座12英寸廠滿載運行。

這意味著→ AI、高性能運算、汽車晶片對成熟製程的拉動，已經不是「補庫存」，而是進入了真實的需求擴張。

晶圓出貨121萬片（12英寸等效），環比增長7.3%，創歷史新高。

合併營收742.4億新台幣（約22.9億美元），環比+8%，按年+25.6%。

營業利潤186.4億新台幣，環比+24.7%；營業利潤率從21.8%升至25.1%，毛利率從32.5%升至34%。

淨利潤卻從二季度的42.26億降至164.3億新台幣——二季度有一筆302.4億新台幣的非營業收益，三季度只剩12.7億。簡單來說＝主業持續改善，淨利潤下滑純粹是一次性收益消失的賬面效應。

22nm與28nm合計佔三季度晶圓銷售額的35%，其中22nm單季佔比18.3%，創季度新高。

驅動力來自三類晶片的流片完成：顯示驅動IC、汽車雷達、Wi-Fi晶片。

這反映出成熟製程的「甜蜜點」正落在這兩個節點上——成本可控，同時能覆蓋AI邊緣推理和汽車智能化的主流需求。

公司指引：四季度出貨量環比+1%至+3%，均價穩定，毛利率維持約34%，產能利用率91%至93%。

總產能從三季度約133萬片升至四季度134萬片；新加坡Fab 12i是主要擴張來源，四季度產能預計達20.4萬片。

這意味著→ 聯華電子對短期需求的判斷是「高位持平」，並非繼續加速——指引區間預留了向下2個百分點的緩衝。

公司明確將先進封裝和矽光子（SiPh，用光信號代替電信號在晶片間傳輸數據的技術）列為下一階段增長方向。

部分現有產能已調配至這兩類應用，現有項目開始放量、新產品完成流片。

這意味著→ 聯華電子不只是在「做代工」，而是在成熟製程基礎上向高附加值封裝和光互連延伸。

董事會在原定2026年約20億美元預算基礎上，額外批准32億美元，合計超過52億美元。

簡單來說＝原來準備花20億，現在要花52億——增量全部指向中長期產能擴張。

關鍵觀察點：四季度利用率能否兌現91%-93%區間，以及先進封裝和矽光子的客戶認證進展——這兩項將決定這筆巨額資本開支是否「花對了」。

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