聯電上調2026年資本開支至20億美元擴建晶圓廠
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聯電董事會批准分階段擴產計劃，2026年資本開支上調至20億美元，擴建新加坡產能並於台南新建廠房。這意味著→ AI對成熟製程的需求已大到令代工廠願意加碼投資。
聯電要擴甚麼、在哪裡擴？
兩條線同時推進：新加坡現有廠區擴建潔淨室產能，台灣台南旗艦園區新建晶圓廠廠房外殼。
CEO王石（Jason Wang）強調「分階段執行」——先建好外殼，再按訂單節奏裝設備，不會一次過砸錢。
這意味著→ 聯電追求的是「靈活部署」而非一步到位，資本紀律與產能彈性兩者兼顧。
點解係成熟製程，唔係先進製程？
聯電的賽道同台積電完全不同：台積電衝2納米、1納米等先進製程，聯電專注成熟製程節點（製程線寬較大、技術成熟的晶片製造工藝）。
今次擴產的驅動力是AI應用對成熟製程的需求拉動——AI系統唔止需要最尖端的晶片，仲需要大量成熟工藝生產的電源管理、傳感器、驅動晶片。
簡單來說＝ AI熱潮唔係得「造最先進晶片」一條路賺錢，畀AI配套的「普通晶片」訂單同樣喺度爆發。
聯電而家財務狀況點？
第二季度營收新台幣687.3億元（約21.2億美元），按年增長17%。
淨利潤新台幣422.6億元，按年大幅增長374.7%——利潤增速遠超營收增速。
這反映出成熟製程的產能利用率同定價能力都喺度改善，唔止係量增、價都喺度升。
股價升咗咁多，風險喺邊？
聯電股價今年累計上漲120%，遠超台灣加權指數同期38.24%的升幅。
但業績公佈前一日（周三），股價單日下跌9.69%——市場喺高位獲利了結。
這意味著→ 核心懸念唔係「能唔能接到單」，而係擴出嚟的產能能唔能填滿——產能利用率先係檢驗今輪擴張邏輯的關鍵指標。
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