聯華電子上調資本支出至20億美元，首設AI營收目標
N.R. Finch
聯華電子將2026年資本支出從15億美元上調至20億美元，並首次設定AI營收目標——今年約3億美元，三年內力爭突破10億美元。這意味著這家以成熟製程見長的代工廠，正將AI視為下一個十年的核心押注。
多花的5億美元，花在哪？
資本支出從15億美元上調至20億美元，直接驅動力是AI相關需求超預期、客戶量產進度加快。
董事會另批准近50億美元新投資計劃，用於分階段擴充新加坡和台灣產能，節奏視客戶承諾而定。
這意味著→ 聯華電子並非臨時追加預算，而是把未來五至十年的AI基礎設施機會寫進了資本規劃。
「AI營收」這個概念，聯華電子點樣算？
聯華電子重新劃線：凡最終用於AI數據中心或AI基礎設施的產品，全部計入AI營收——不再只計GPU和AI加速器。
這意味著→ 高速互連晶片、電源管理晶片（PMIC，為晶片供電及調壓的元件）、FPGA（現場可編程門陣列，一種可反覆改寫功能的晶片）、硅光子（用光而非電傳輸信號的晶片技術）及先進封裝，全部納入統計。
簡單來說＝ 以前只有「造GPU相關的」才算AI營收，而家「只要最終裝進AI機房的」都算。口徑放寬，但亦反映AI需求確實向周邊擴散。
新廠建在哪，做甚麼？
新加坡P4廠專攻硅光子平台，台灣南科12A的P7、P8廠聚焦先進封裝。
每座新廠建設周期約20個月，最早2028至2029年才開始貢獻營收。
這意味著→ 這筆錢不是為解決眼前訂單，而是押注兩三年後AI基礎設施對光互連和封裝的需求會大幅上升。
現有產能跑得如何？
12英寸晶圓廠利用率已超90%，8英寸廠維持約85%，均高於一年前。
12英寸廠主要靠22/28納米及特殊製程拉動，8英寸廠靠工業控制、汽車及部分消費品補庫存支撐。
簡單來說＝ 高端線已接近滿載，低端線靠傳統客戶補貨撐住——兩條線的驅動力完全不同。
這輪週期同上一輪晶片荒有甚麼分別？
聯華電子明確表示：本輪需求並非全面反彈，而是由AI投資驅動、逐步向其他終端滲透。
智能手機、PC及一般消費電子尚未全面復甦，終端市場需求分化明顯。
這反映出一個關鍵判斷——AI營收10億美元目標能否三年內兌現，正是檢驗「AI拉動取代全面復甦」這個邏輯的試金石。
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