聯華電子：2027年ASP目標增長10%，AI營收三年內佔比超25%
nashnova research
聯電執行長王石表示，2027年全年晶圓代工均價將同比增長約10%，標誌着定價從下行轉為正增長；同時AI相關營收預計三年內佔比超25%，公司已批准約32億美元新增資本支出加速佈局。
加價10%的底氣從何而來？
聯電預計2027年全年晶圓代工ASP（平均銷售單價）同比增長約10%，這是定價軌跡從下行轉為正增長的拐點。
驅動因素有三：部分製程節點產能趨緊 + 客戶需求持續 + 原材料與折舊成本上升。
這意味著→ 加價並非靠單一產品拉動，而是整體產品組合升級疊加成本傳導的結果。
簡單來說＝ 產能快滿了、成本在漲、客戶仍在排隊——聯電有了同客戶談加價的籌碼。
產能接近滿載，下一步怎樣增長？
聯電2026年產能利用率已超過90%，部分製程接近滿載，2027年出貨增長將受制於可用產能。
增長策略因此轉向：優化產品組合 + 強化技術差異化 + 提升每片晶圓的價值產出。
除AI需求外，公司同時看好高端智能手機、汽車電子、工業應用等特殊市場的份額擴張機會。
這意味著→ 聯電從「多賣晶圓」轉向「賣更貴的晶圓」，增長邏輯正由量驅動切換至價驅動。
AI營收的增長路徑是甚麼？
2026年AI相關營收約3億美元，王石預期三年內AI佔總營收比例將超過25%。
但大部分新產能要到2028年底才開始建設或量產爬坡，2029至2030年間逐步擴充。
這意味著→ 2027年AI營收增長主要靠現有產能擠出效率，真正的產能釋放要等2028年之後。
董事會已批准約32億美元額外資本支出，原因是多項新興業務商業化進程快於預期。
硅光子和先進封裝走到了哪一步？
硅光子（用光信號代替電信號在晶片間傳輸數據的技術）產能目標約每月1.8萬片。
聯電12英寸光子集成電路平台已支持1.6T光學應用，並計劃推進至3.2T下一代應用。
先進封裝方面，聯電正開發DTC（深溝槽電容）電源傳輸方案及定制化內存堆疊技術，後者已通過客戶初步驗證。
簡單來說＝ 硅光子解決「晶片之間怎樣更快傳數據」，內存堆疊解決「AI推理時內存帶寬不夠用」——兩條路都在為AI算力做基礎設施。
這個故事的關鍵驗證節點在哪？
新產能能否按計劃於2028年底如期落地，是市場驗證聯電AI增長邏輯的關鍵節點。
目前加價談判已於2026年第三季啟動、第四季收尾，8英寸與12英寸代工均有提價空間。
這反映出聯電正處於「戰略已定、產能未到」的窗口期——未來兩年的執行力將決定估值能否兌現。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。