聯華電子上半年營收創次高紀錄，下半年計劃選擇性漲價
Miles Bennett
聯華電子上半年合併營收1297.7億新台幣，同比增長11.18%，為歷史同期次高；下半年將對部分客戶選擇性漲價，22nm遷移節奏和漲價落地是業績兌現的關鍵。
上半年業績到底有多強？
上半年營收新台幣1297.7億元，同比增長11.18%，為歷史同期第二高。
二季度單季687.3億元，環比增12.61%、同比增16.98%，創近15個季度最高。
6月單月231.2億元，同比增長22.85%，為近44個月高點。5月淨利潤84.49億元，同比暴增203%，每股收益0.68元——因觸發台灣異常交易披露門檻而提前公告。
產能利用率回升靠的是甚麼？
二季度整體產能利用率約85%，其中12英寸晶圓廠高於平均水平。
新加坡及廈門廠區接近滿載。新加坡12i晶圓廠第三期擴產已正式投產。
這意味著→ 產能利用率回升並非靠單一區域拉動，而是多個廠區同步走高，反映訂單需求面較為廣泛。
為甚麼要在下半年漲價？
聯華電子確認下半年對部分客戶選擇性漲價，並非全面調價。
漲價有兩個成本依據：一是原材料成本上漲，二是新加坡擴產的運營成本顯著高於台灣本地。
簡單來說＝ 新加坡新廠投產後成本更高，公司需要將這部分增量成本向客戶傳導，否則利潤率會被攤薄。
22nm遷移和先進製程進展如何？
聯華電子正以「增量不漲價」策略推動客戶從28nm遷移至22nm，公司表示執行順利，有助加速22nm滲透率提升。
與英特爾合作的美國12nm FinFET（鰭式場效應晶體管——一種令晶片更省電、性能更高的立體結構工藝）平台已進入量產支持，產品涵蓋數碼電視、Wi-Fi及高速接口晶片。
這意味著→ 聯華電子並非只守成熟製程，而是同時向下一代節點推進，用合作模式降低自研風險。
先進封裝業務走到哪一步？
目前合作客戶超過10家，2026年計劃完成逾35個新流片。
橋接晶片及深溝槽電容（DTC，一種在晶片內部挖深槽來儲存電荷的元件）技術已進入量產。
封裝業務營收預計於2027年顯著增長。這反映出聯華電子正在成熟製程之外佈局第二增長曲線。
下半年最該盯住甚麼？
公司預計下半年整體表現優於上半年，驅動力包括：8英寸晶圓需求回暖、22nm遷移帶來的結構性增量、新製程平台產能爬坡。
市場普遍預期，隨著台積電將產能向先進製程集中，成熟製程代工廠有望承接更多28nm及40nm訂單。
說白了＝ 關鍵觀察點就兩個——漲價能否落地、22nm遷移節奏能否持續。這兩件事決定下半年業績能否兌現預期。
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