華爾街介入AI晶片融資，SPV等新工具興起
Alina Collins
AI初創企業燒錢速度以十億美元計，傳統風投已接不住——華爾街正把AI晶片變成金融產品，用SPV、硬件抵押貸款等工具重建整條融資鏈。
點解傳統風投養唔起AI晶片？
生成式AI公司訓練模型需要大量專用晶片，資金消耗以十億美元為單位。
這些公司大多是初創企業，沒有投資級信用評級，銀行不願直接放貸。
這意味著→ 傳統的「風投出錢、公司買晶片」路徑已經行不通，行業必須搵到新的融資方式。
華爾街拿出了哪些新工具？
據The Information報道，當前主要融資結構包括三種：SPV（特殊目的載體，一種專門為某筆交易設立的獨立法律實體）、以硬件為抵押品的債務工具，以及供應商兜底安排。
簡單來說＝ SPV相當於專門成立一間「殼公司」來持有晶片，投資人把錢投入這間殼公司，風險同收益都隔離在裡面。
硬件抵押貸款的邏輯更直接：AI晶片稀缺且可變現，晶片本身就是抵押品——同按揭用物業做抵押是同一個道理。
邊個在參與這場遊戲？
華爾街貸款機構、硬件製造商與雲端服務供應商三方聯手，將專用晶片轉化為金融工具。
這反映出 AI晶片已經不止是一個技術零件，而是一種可交易、可定價的金融資產。
這意味著→ 晶片融資的參與方從科技圈擴展到金融圈，資本來源正在變闊。
這對行業意味著甚麼？
晶片融資結構的系統化，意味著AI基礎設施的資金來源正從科技風投向更廣泛的金融市場延伸。
這意味著→ 更多資金入場會加快算力供給節奏，但亦會改變相關企業的融資成本結構。
說白了＝ 以前AI公司融資靠說服風投相信技術前景，而家可以靠晶片本身的價值去銀行借錢——門檻變了，遊戲規則亦變了。
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