華爾街：「玻璃橋」兩年內衝擊有限，FAU廠商長期面臨替代壓力
Alina Collins
康寧正式發佈GlassBridge光連接平台，摩根士丹利與花旗均判斷一至兩年內商業衝擊極低，但FAU廠商在2028–2030年將面臨真實的替代競爭壓力。
GlassBridge到底是甚麼？為何現在發佈？
GlassBridge是康寧6月24日在首爾發佈的光連接平台，核心技術是晶圓級離子交換波導（在玻璃晶圓上用化學處理通道引導光信號，取代傳統逐根對準光纖的做法）。
它瞄準的是CPO架構（共封裝光學，將光模組直接裝進晶片封裝）中現有的智能光纖陣列單元（iFAU）——這意味著→ 它並非開闢全新賽道，而是要在現有光連接環節中替代已有方案。
這並非突然冒出來的技術。摩根士丹利指出，2025年9月相關消息已在市場流傳，且已被納入康寧100億美元光子學業務目標規劃。
為何兩年內衝不動？
現有CPO方案（包括Quantum和Spectrum系列）已完成量產定型，摩根士丹利認為不受影響。
面向Rubin Ultra Kyber平台的2027年下半年CPO方案，將於2026年下半年完成設計確認——花旗判斷同樣不會被替代。
簡單來說＝ 晶片廠的光連接方案已經「鎖版」，GlassBridge來遲一步，擠不進這一輪產品週期。
認證和切換成本有多高？
花旗強調，GlassBridge需要走完資質認證、可靠性測試、良率爬坡三道關，還要通過CPO/NPO評估期和AI集群的現場可靠性驗證。
採用GlassBridge意味著光晶片設計商必須重構光學接口佈局、重新設計光斑尺寸轉換器、修改凸塊結構——這意味著→ 不是換一個零件，而是改一整套設計。
這反映出一個行業規律：技術慣性越強，新方案的短期滲透空間越小，即便新方案紙面參數更優。
2028–2030年，競爭格局怎麼變？
兩家機構的核心關切集中在2028至2030年：隨著CPO和NPO架構逐步商業化，GlassBridge將在新部署項目中與增量型FAU競爭。
簡單來說＝ GlassBridge不會搶走已經裝好的設備，但會在新訂單的爭奪中分走FAU廠商的份額。
摩根士丹利明確提示：GlassBridge商業化時間表的持續不確定性，會令FAU業務敞口大的公司股價持續承壓。
哪些公司受衝擊？誰能對沖？
AI光收發模組企業影響有限：摩根士丹利指出GlassBridge既適用於CPO亦適用於NPO架構，NPO端更廣泛的應用部分抵消CPO側風險。花旗對易飛揚的評估印證這一點——GlassBridge對光模組集成商更多是中性的上游元件替代。
天孚通信（TFC）：花旗認為其長期替代風險已有效控制，增長引擎已切換至有源光引擎，預計2026–2028年貢獻超過70%收入——這意味著→ 即便FAU被替代，收入結構已經提前轉向。
T&S Communications專注MT插芯和光纖配線盒等無源元件，花旗指出其與康寧存在業務解耦風險，既不太可能從GlassBridge推廣中獲益，也不會受到直接衝擊。
更遠的未來——範式會不會真的變？
花旗提出一個2030年之後的結構性判斷：若晶圓級光子封裝在良率和插損性能上趨於成熟，被動光學元件行業可能迎來從物理微組裝向半導體級工藝集成的範式轉變。
說白了＝ 現在做光連接像是手工拼積木，未來可能變成像造晶片一樣的流水線工藝——精度更高、成本更低、規模更大。
GlassBridge良率爬坡的速度，是這一判斷能否兌現的關鍵驗證節點。
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