韋德布什：聯電或受益英特爾EMIB-T，力晶積成入供應鏈
Claire Weston
韋德布什分析師布萊森指出聯電是英特爾EMIB-T封裝技術的主要潛在受益方，力晶積成已確認入鏈；EMIB-T良率突破90%、成本較台積電CoWoS低逾四成，谷歌下一代TPU封裝訂單若落地，將重塑先進封裝競爭格局。
EMIB-T是甚麼，為何突然被盯上？
EMIB-T（嵌入式多晶片互連橋接——用小塊矽橋把多顆晶片連起來的封裝技術）是英特爾的先進封裝方案，用小面積矽橋取代台積電CoWoS所需的大面積矽中介層。
這意味著→ 封裝成本較CoWoS降低超過四成，後段生產良率已突破90%，達到量產門檻，預計2026年正式量產。
簡單來說＝ 同樣把多顆晶片拼在一起，EMIB-T用的「膠水」更小、更平，而且成品合格率已經夠高，可以上產線了。
誰說這條路走得通？證據鏈是甚麼？
聯發科CEO蔡力行對EMIB良率的正面評價，被布萊森視為「完全證實」谷歌下一代TPU將轉向EMIB-T封裝的市場傳聞。聯發科正是谷歌TPU的核心ASIC設計合作方，其表態被視為關鍵佐證。
聯發科CFO顧大為在法說會上明確表示，以目前獲得的所有正面數據來看，聯發科有信心如期完成量產，現行EMIB路線已無需以台積電CoWoS作為備援方案。
這反映出 EMIB-T已從「備選技術」升級為聯發科的主力路徑——不再留後路，本身就是最強的信心信號。
聯電和力晶積成，各自扮演甚麼角色？
韋德布什點名聯電（UMC）為EMIB-T進展的主要潛在受益方之一。布萊森同時援引集邦科技報告稱，力晶積成（Powerchip）已進入英特爾EMIB-T供應鏈。
這意味著→ 英特爾正在把EMIB-T的供應鏈從自有體系向外擴容，需要更多成熟製程代工夥伴來支撐量產規模。
簡單來說＝ 英特爾自己產能不夠，開始拉外援，聯電和力晶積成就是被拉進來的代工廠。
聯發科AI ASIC的錢景有多大？
聯發科管理層在法說會上將2027年AI ASIC市佔率目標從10%-15%上調至15%-20%。按可服務市場規模800億美元計算，對應潛在營收120億至160億美元。
首款AI ASIC預計2026年Q4量產，確定帶來20億美元營收貢獻。花旗銀行更為樂觀，預估2027年相關營收可達180億美元。
聯發科同時採用台積電CoWoS與英特爾EMIB-T雙封裝策略，以應對不同客戶的大型AI晶片設計需求。
對英特爾代工業務意味著甚麼？
摩根大通認為，英特爾與谷歌的合作應局限於封裝業務而非晶圓代工——TPU仍由台積電代工，英特爾僅負責封裝。
即便如此，先進封裝是AI晶片製造中增長最快的環節之一，台積電CoWoS產能長期供不應求。這意味著→ 英特爾用EMIB-T切入的，恰好是供需缺口最大的市場。
英特爾IFS上月剛宣佈網絡安全公司飛塔信息（Fortinet）為首個公開命名的外部代工客戶。若谷歌TPU封裝訂單正式落地，將成為IFS迄今最具分量的外部合作，也是英特爾IDM 2.0轉型戰略的重要驗證節點。
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