小米發布三顆自研晶片，玄戒O3安卓跑分首破500萬
Nashnova编辑部
小米8月25日一口氣發佈三顆自研晶片——手機處理器O3、端側AI晶片O100、智駕晶片D100，安兔兔跑分首破522萬，自研版圖從手機延伸至AI與自動駕駛。這意味著→小米正式從「買晶片的手機廠」轉向「造晶片的平台公司」。
O3的跑分數字到底代表甚麼？
玄戒O3採用台積電3納米製程，安兔兔跑分522萬，是安卓陣營首個突破500萬的移動處理器。
CPU十核全大核架構，最高主頻4.35GHz，單核3945分、多核15221分，比上代O1提升60%。
GPU首發16核圖形處理器，性能比O1提升85%，功耗反降64%。這意味著→同樣的遊戲畫面，耗電只有上代的三分之一多一點。
NPU張量算力200TOPS，是O1的2.2倍；向量算力提升6.8倍。簡單來說＝手機端跑AI模型的「肌肉」翻了一番還多。
記憶體和快取為何要單獨拿出來講？
O3是全球首個支援LPDDR6（下一代手機記憶體標準，頻寬更大、功耗更低）的移動處理器，單通道位寬從16比特擴展至24比特。
傳輸頻寬達每秒113.8GB，比O1提升48%。片上總快取60MB，靜態存取時延低至82納秒，比O1降低32%。
這意味著→晶片算力再強，數據餵不進去也白費；O3在「餵數據」這一環拉開了差距。
首發摺疊屏，出貨量夠不夠看？
O3已進入量產，下月首發搭載小米18 Fold摺疊屏和Pad 9 Pro Max平板。
據DIGITIMES報道，18 Fold目標出貨20萬至30萬部。這個數字不大，但它是檢驗O3量產爬坡能力的第一道關卡。
對比來看，華為2026年Q2中國摺疊屏出貨160萬部，市佔率68%；榮耀和OPPO分別為13.7%和8.5%。簡單來說＝小米自研晶片切入的是華為統治的腹地，20萬部只是敲門磚。
自首代O1去年5月發佈以來，搭載O1的設備累計出貨超100萬部，其中手機約15萬部。
O100解決的是甚麼瓶頸？
玄戒O100定位端側AI加速，採用台積電6納米製程，用3D晶圓級垂直堆疊技術（將計算晶片和兩塊記憶體晶片像三文治般疊在一起）將記憶體頻寬拉到每秒1.22TB——比旗艦手機用的LPDDR5X快16倍。
混合鍵合（一種令兩塊晶片直接貼合的工藝）界面含258萬個節點，節距僅1.4微米。
端側跑3B參數模型可達每秒330個token。這意味著→手機本地就能高速運行小型AI大模型，毋須事事上雲。
O100已完成回片驗證，預計2027年商用。小米團隊為解決高溫鍵合中的晶圓翹曲問題迭代了約半年。
D100——手機廠為何要造智駕晶片？
玄戒D100是中國首款3納米智駕晶片，搭載20核CPU和16核NPU，支援最高160GB統一記憶體，可本地部署2000億參數模型。
多顆D100可通過小米自研互聯協議級聯擴展算力。這反映出小米的目標不是做一顆晶片，而是搭一個可擴展的計算平台。
小米還展示了AI Cube原型機，集成O3+O100+D100三顆晶片，本地部署1200億參數和3B雙模型，可做網頁編程和遊戲開發演示。
D100同樣預計2027年商用，但量產前仍需完成汽車級認證、功能安全驗證及大規模路測。
三顆晶片背後，小米的真正賭注是甚麼？
三顆晶片由約3000名工程師歷時三年研發，全部由台積電代工——台積電由此成為小米定製晶片戰略的核心製造夥伴。
小米手機業務當前承壓：2026上半年出貨6500萬部、均價1329元，去年同期為8400萬部、均價1141元。出貨縮水但均價上升。
這意味著→小米正在「以價換量」——賣更少但更貴的手機。自研晶片能否在高端摺疊屏上放量、再向更多產品線滲透，是這場賭注從研發投入轉化為商業回報的核心驗證點。
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