殖利率曲線趨平，半導體板塊承壓最重

nashnova research

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彭博策略師懷特指出，流動性收緊正推動收益率曲線趨平，半導體是所有板塊中對此最敏感的——疊加倉位擁擠與政策風險，下行壓力正在集中。

甚麼是「超額流動性」，它為何重要？

懷特的核心先行指標叫超額流動性（實際M1增速減去經濟增速——簡單來說就是市場裡「多餘的錢」有多少）。

這個指標已連續三個多月下滑，領先收益率曲線變動約六至九個月。這意味著→ 曲線趨平的壓力才剛開始傳導，遠未結束。

美國財政部最新融資公告暗示將減少長端債券發行，進一步印證趨平方向；10月初以來，3個月至10年期美債利差已趨平逾40個基點。

超額流動性下降時，資金從風險資產流向長期固定收益。簡單來說＝錢從股票搬去買長期債券，債券跑贏股票，收益率曲線變平。

懷特判斷市場正處於這一階段——股票已開始跑輸債券，流動性壓力已顯現。

在所有板塊中，半導體對曲線變動的正向敏感度最高，其次是能源。這意味著→ 曲線趨平時，半導體也是損失最大的板塊。

懷特構建了一個「炒作評分」（Hype Score），綜合遠期盈利預期、機構持倉、分析師評級和空頭興趣四項指標。

當前半導體炒作評分排名第三，僅次於資本品和公用事業——後兩者同樣受惠於數據中心的設備和電力需求。

說白了＝大家都擠在同一側，一旦情緒逆轉，踩踏風險很高。懷特以軟件板塊為例：此前炒作評分飆升，隨後急劇回落演變為反AI交易——半導體面臨類似脆弱性。

半導體還面臨政治層面的額外風險：數據中心建設政策的變化可能觸發情緒逆轉。

疊加擁擠倉位，這意味著→ 政策端的任何風吹草動都可能被放大為超比例下跌。

這反映出一個更深層的問題：板塊的脆弱性不僅來自估值，更來自倉位結構——持倉越集中，對外部衝擊的抵抗力越弱。

市場流行一種觀點：大規模GPU需求已令半導體脫離傳統周期性。懷特對此持懷疑態度。

他認為這建立在兩個未經驗證的假設上：① 模型將持續需要更高算力強度；② AI需求本質上是無限的。簡單來說＝「永遠需要更多晶片」這件事還只是信仰，不是事實。

懷特強調，即便行業本身不具周期性，股票也未必如此——半導體與製造業ISM新訂單的緊密關聯，歷史上清晰呈現了其周期屬性。

曲線趨平將持續利好標普500等權重指數相對市值加權指數的表現。

這意味著→ 大市值公司在曲線趨平時通常喪失相對小公司的借貸成本優勢，超大市值科技股將相對承壓。

最終的驗證節點是：當周期真正轉向時，AI敍事能否支撐半導體估值獨立於宏觀流動性之外——如果不能，當前的擁擠倉位就是風險最集中的地方。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。