台湾半导体协会：2026年产值预计突破新台币9.1万亿元，呼吁稳定供电
nashnova research
TSIA预计2026年会员产值将超新台币9.1万亿元（约2,795亿美元），同比增长40.9%，AI芯片需求是主要推力；协会同时首次正式表态支持重新评估核电重启，电力已成产能扩张的硬约束。
产值增长四成——钱从哪来？
AI半导体需求持续扩张，推动TSIA会员企业2026年预计总产值突破新台币9.1万亿元，约合2,795亿美元。
同比增幅达40.9%，这意味着→ 单年增量相当于再造一个2025年产值的四成体量。
用大白话说＝ 全球对AI芯片的胃口，正在以接近"一年翻近半"的速度拉动台湾半导体产出。
电不够怎么办——为什么协会要谈核电？
TSIA理事长、台积电副联合营运长侯永清明确表示：稳定充足的电力是维持运营和扩产的基本前提。
协会2026年经董事会及监事会批准，首次正式表态支持重新评估核电厂重启计划，前提是法规完备、安全达标。
这反映出 半导体产能扩张已不只是设备和资金的问题——电力供给正在成为最直接的物理瓶颈。
三十年从57家到220家——协会做了什么？
TSIA 1996年创立时有57家会员、4个委员会；如今扩展至220家会员、12个委员会。
合计产值从创立初期约新台币1,800亿元增长至2025年底约新台币6.5万亿元，三十年增长约36倍。
关键里程碑包括：1999年加入世界半导体理事会（WSC），2008年在台湾举办WSC年会，期间成功维护了台湾的国际席位与权益。
从制造到设计再到设备材料——覆盖面怎么扩的？
蔡力行任理事长期间，协会将产业代表范围从制造延伸至IC设计。
魏哲家任期内，会员一致同意停止在制造流程中使用PFOS（全氟辛烷磺酸，一种难降解的工业化学品）。
刘德音任期内，协会与当局合作在主要大学设立半导体学院，扩大人才培育。
2025年新设设备委员会，2026年再增材料委员会，供应链代表性进一步补全。
全球卡位——台湾现在排第几？
台湾目前晶圆制造及封测产值全球第一，IC设计产值全球第二。
TSIA在WSC框架下持续推进的优先议题包括：知识产权保护、能源、人才及关税。
这意味着→ 协会的国际工作核心是一件事：确保台湾半导体在全球竞争中不被规则性地压制。
9.1万亿能不能到手——最大变量是什么？
产值目标能否如期实现，电力供应的稳定性是最直接的制约变量。
核电重启评估的进程，可能成为下一阶段市场关注的政策节点。
用大白话说＝ 芯片订单不缺、产线不缺，但如果电跟不上，产能就是纸面数字。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。