应用材料增持Besi至20%，混合键合订单激增驱动深度绑定

nashnova research

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应用材料将荷兰封装设备商Besi的持股从9%提升至约20%，背后是Besi第三季度订单同比猛增96%、混合键合需求全面爆发——这意味着先进封装正从实验室概念变成真金白银的产能竞赛。

为什么应用材料要把持股翻一倍？

Besi第三季度订单额达3.426亿欧元，同比增长96.1%，环比增长17%，大幅超出分析师预期的2.98亿欧元。

同期营收同比翻倍以上，达2.834亿欧元，主要由混合键合(一种让两块芯片直接面对面贴合的工艺)、光子学及数据中心应用拉动。

这意味着→ 应用材料不是在赌未来，而是在追着已经到手的订单加码——业绩拐点已经出现，增持是跟上节奏而非押注。

Besi披露，2026年前九个月混合键合订单量已超过2025年全年的两倍，累计单位需求突破215套系统。

用大白话说＝去年一整年卖出去的量，今年九个月就翻了一番还多——客户不是在"试水"，是在抢产能。

需求主要来自混合键合、数据中心和AI计算三条线，三者同时放量形成了叠加效应。

双方合作可追溯至2020年，在新加坡共建了混合键合联合研发中心，随后推出Kinex集成晶圆对晶圆混合键合系统。

2025年4月完成初始9%持股；10月1日宣布扩大合作范围——从混合键合延伸到热压键合、三维芯片集成、光子学互连等新平台。

Besi还加入了应用材料位于硅谷的EPIC研究中心，该中心规划资本支出约50亿美元，创始合作伙伴包括台积电、英特尔、三星、SK海力士、美光。

这反映出这不是一笔财务投资，而是从研发到产能的全链条绑定——应用材料在用股权锁定封装环节最关键的设备伙伴。

应用材料明确表示不计划将持股比例进一步提升至20%以上，也不寻求Besi董事会席位。

交割须待美国反垄断审查期届满，购买价格未披露。

这意味着→ 应用材料要的是技术协同和供应链锁定，不是控股——20%的比例足以深度绑定，又不触发全面收购的监管门槛。

混合键合在高带宽存储器(HBM)领域的大规模商用时间表仍不明朗，现有工艺在当前量产中仍占主导。

Besi预计第四季度营收与第三季度基本持平，波动幅度在5%以内；部分客户正将设备交付节奏与2027年上半年的产能规划相匹配。

用大白话说＝订单猛不等于马上出货——客户下了单但在排队等产线就绪，真正的放量窗口可能在2027年上半年才打开。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。