中国芯片设备商AI订单创纪录，排期延伸至2027年
nashnova research
AI基础设施投资推动中国半导体设备商在手订单达到历史峰值，多家头部企业排期已满至2027年，但零部件交付瓶颈可能拖慢订单变现节奏。
订单到底有多猛？
中微公司称2026年新增订单金额和增速均创历史纪录，且新签订单超过了同期已确认的营收。这意味着→ 设备商"卖得出去"的速度，已经快过"交得出去"的速度。
盛美半导体（ACM Research）截至2026年9月底订单积压达171亿元人民币（约25.5亿美元），同比增长88.2%；前三季度新增订单同比激增147%。
昆山东威科技设备订单已全面排满至2027年，新签合同集中于高端机型，预计积压订单约45亿元人民币。
谁在为这些设备买单？
SEMI预测2026年全球300毫米晶圆厂前道设备支出将达1490亿美元，同比增长31%，2029年有望升至2270亿美元。用大白话说＝ 全球芯片厂未来三年要砸下的设备采购额，几乎翻一番。
AI算力扩张正在加速HBM（高带宽存储，专为AI大模型设计的堆叠式内存芯片）及DRAM的产能投资。中微公司前三季度订单结构显示，来自DRAM客户的订单增速超过整体增速，NAND与DRAM客户合计占订单总量约60%。
先进封装（把多颗芯片以更紧凑的方式组装在一起的技术）同步拉动设备采购——HBM与CoWoS技术对晶圆键合、TSV刻蚀（硅通孔，在芯片上打垂直通道让上下层互联）、电镀及检测设备的需求持续上升。
国产设备到底能做到什么水平？
中微公司ICP刻蚀系统（感应耦合等离子体刻蚀，用等离子体在芯片上"刻"出极细沟槽的设备）已实现140:1高深宽比刻蚀，已向国内头部存储厂发货认证。这意味着→ 中国厂商在刻蚀这一关键环节的技术指标，正在逼近全球前沿。
中微公司钨沉积产品线累计出货超过500个反应腔并获大批量订单；下一代原子层钼沉积设备也在推进认证。
拓荆科技在先进存储、逻辑及封装领域累计出货已超过4400个反应腔，PECVD（等离子体增强化学气相沉积，用于在芯片表面"长"出超薄膜层）设备占比持续提升。
先进封装设备进展到哪一步了？
拓荆科技多款PE-ALD系统（等离子体增强原子层沉积，一层原子一层原子地精确镀膜的技术）已通过客户认证，支持先进存储厂扩产。
拓荆还在开发芯片到晶圆熔融键合及键合界面空洞修复设备；下一代Dione 300 eX高速高精度晶圆到晶圆混合键合系统已完成客户验证。用大白话说＝ 把两片芯片面对面"焊"到一起的国产设备，已经走完了客户的测试流程。
北方华创也报告订单增长和出货量大幅提升，归因于AI投资带动的全球半导体需求走强。
订单这么多，真能全部变成钱吗？
东威科技2026年前三季度营收同比增长45.76%至11.03亿元人民币，归母净利润同比增长90.88%至1.63亿元人民币，增长主要来自高端PCB（印制电路板）电镀设备需求旺盛。
中国溅射靶材（芯片制造中用于在晶圆上镀薄膜的耗材）市场2025年约33.65亿元人民币，预计2026年增至38亿元人民币；全球半导体靶材市场最终规模可能超过70亿美元，较当前翻倍以上。
这反映出 上游耗材市场同步膨胀，但订单积压能否在零部件供应瓶颈缓解后顺利转化为营收，仍是检验本轮景气周期持续性的关键悬念。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。