CPO规模交付推迟至2028年，混合键合良率成核心瓶颈
nashnova research
共封装光学（CPO）规模量产从2027年推迟至2028年，核心卡点是混合键合两步累计良率仅约40%，距量产所需的90%差距过半——这意味着CPO放量节奏将取决于一台尚未成熟的真空设备。
CPO为什么又推迟了？
据FUNDA最新调研，用于集群横向扩展（scale-out，多台设备联网协同的组网方式）的CPO规模交付推迟至2027年末至2028年。
量产卡在两道关口：晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备尚未成熟，以及第二道测试（Insertion 2）的设备供应商尚未确定。
这意味着→ CPO不是"技术做不出"，而是造得出但良率不够、设备不到位，无法按经济性要求大规模出货。
良率40%到底差在哪？
COUPE平台（台积电的CPO封装技术）的混合键合（一种让两块芯片直接贴合的工艺）分两步：芯片对晶圆（D2W）良率约80%，晶圆对晶圆（W2W）良率约50%。
两步良率相乘，累计仅约40%。用大白话说＝每做10颗，只有4颗合格，量产经济性要求每步至少90%。
W2W是最大瓶颈：透镜表面起伏导致与平坦载体之间的界面容易残留气体、形成空洞，退火时缺陷可能扩展至相邻裸片。
设备端谁在跑、能跑多快？
D2W环节由Besi提供设备，单台约300万美元。台积电现有在厂设备已能覆盖2027年10万台交换机的需求，约需14台。
若2028年需求升至45万台，则约需61台D2W设备——这意味着→ Besi的交付速度将直接决定扩产节奏。
W2W端，东京电子进度较快，EV Group具备平台但台积电对其键合对准表现有顾虑，目前倾向评估东京电子、保留EV Group作备选。
真空设备能解决良率问题吗？
配备真空腔体的W2W设备可在界面接触前抽走残留气体，有望将良率从约50%提升至约90%。
但开发周期跨度大：基准判断约两到三年，顺利时可缩短至一年半至两年。早期演示设备最快2027年下半年出现，成熟量产机台能否在2028年落定仍不确定。
专家估计真空设备单台约3000万美元，实际价格和吞吐量仍待验证。用大白话说＝这台机器既贵又没定型，是整条产线最大的单点风险。
CPO推迟，谁的窗口反而变长了？
FUNDA指出：CPO成熟得越晚，近封装光学（NPO，一种将光模块贴近芯片但不直接封装在一起的方案）在纵向扩展（scale-up）中的应用窗口就越长。
英伟达下一代scale-up互连预计采用光学方案，但具体选CPO还是NPO仍待确定。现有制造约束已降低scale-up早期采用CPO的可能性。
这反映出 CPO的延迟不只影响自身时间表，还在重塑光互连技术路线的竞争格局。
2028年放量能不能兑现？
从PIC晶圆（光子集成电路晶圆）到最终合格光引擎，专家估计累计良率仅约30%至40%。
低良率与集成难度已促使部分客户考虑将全面导入CPO推迟至2028年。
这意味着→ W2W真空设备能否在2028年上半年完成选型，将是CPO放量节奏能否兑现的关键验证节点。整条链的时间表系于这一个决策。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。