DeepSeek与华为深度合作设计AI芯片，剑指英伟达
nashnova research
DeepSeek正与华为联合设计未来AI芯片，目标是让中国顶级模型的训练完全摆脱英伟达依赖。这意味着中国AI供应链正从「买芯片」转向「造芯片」，而第一批成果最早明年面世。
这次合作到底有多深？
华为工程师已长期驻扎在DeepSeek办公室，直接参与芯片架构决策——包括模型如何在处理器之间计算和传输数据。
这意味着→ 这不是常规的"供应商听客户提需求"，而是芯片还没定型，DeepSeek就坐在设计桌旁边。
用大白话说＝ 以前是华为造好芯片、DeepSeek拿来用；现在是两家一起画图纸，让芯片从一开始就为DeepSeek的模型量身定做。
芯片什么时候到、谁先拿到？
DeepSeek计划最快今年底开始用华为最新旗舰芯片昇腾950DT做预训练（预训练＝模型从海量数据中学习基础能力的阶段），但测试仍在进行，时间表有变数。
下一代昇腾960DT上市后，华为计划将大部分供应优先给DeepSeek，而非分散给其他中国AI开发商。
华为此前披露的节奏：960DT 2027年Q1、970 2028年、980 2029年。这反映出华为正把最稀缺的产能押注在一个头部客户身上。
跟英伟达的差距有多大？
研究机构Epoch AI数据：英伟达B300芯片的原始算力约为昇腾950的七倍。
Epoch AI预计华为在单芯片性能上将持续落后英伟达三至四年，这一差距预计延续至2030年。
用大白话说＝ 华为现在一块芯片能做的事，英伟达一块芯片能做七倍——这个差距短期内缩不掉，但DeepSeek赌的是"够用就行，关键是不被卡脖子"。
为什么DeepSeek愿意接受更慢的芯片？
伯恩斯坦高级分析师林清源的判断：DeepSeek的选择是"走得慢一点，但走得更长远"——用较慢的训练速度换取不受美国出口管制约束的供应链稳定性。
背景：中国政府要求本国AI建立在国产芯片之上，并限制了大型科技公司购买英伟达处理器的数量。英伟达CEO黄仁勋今年5月对CNBC表示，英伟达已"基本上将中国市场拱手相让"给本土竞争对手。
这意味着→ 对DeepSeek来说，性能差距是已知代价；真正的风险是哪天连英伟达的旧款芯片也买不到。
华为自己的瓶颈在哪？
美国出口管制已于2020年切断华为使用台积电的渠道，芯片只能依赖国内代工。
自2024年起，美国进一步限制中国获取AI所需的先进高带宽存储芯片（HBM），制约了华为代工伙伴的产能爬坡速度。
用大白话说＝ 华为不是不会设计芯片，而是造芯片的工厂和关键零件都被卡住了——设计再好，产能跟不上也是空谈。
DeepSeek是不是彻底放弃英伟达了？
并没有。DeepSeek仍在寻求获取更多英伟达Blackwell芯片及旧款处理器，并已通过中间商在允许销售的国家购入Blackwell服务器，用于训练V4系列模型。
这意味着→ DeepSeek走的是"两条腿走路"的策略：短期靠英伟达保持前沿竞争力，长期靠华为建立不被制裁打断的备用通道。
这反映出一个现实判断——华为芯片目前还撑不起顶级模型的完整训练，合作能否产出"够用的国产替代"，是中国AI自主化的关键节点。
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