高盛：AI债券供给空窗撑住信用利差，1500亿美元芯片融资蓄势待发

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高盛交易员帕派指出，投资级利差平稳并非风险消退，而是AI巨头自9月起暂停发债制造的供给空窗——一旦约1500亿美元芯片融资重返市场，这层平静将被打破。

利率剧烈波动，信用利差为什么纹丝未动？

过去六周MOVE指数（衡量利率波动的指标）升破110，美联储重启加息、法国主权风险蔓延，但投资级利差仅扩大1个基点。

对比历史：2015–16年加息初期利差宽出27个基点，2022年宽出15个基点——本轮几乎零反应。

这意味着→ 利差没动不是因为市场觉得安全，而是最大的发债方（AI巨头）停了两个多月没发新债，供给端的压力暂时消失了。

自2025年9月起，市场连续两个月没有出现单笔超过30亿美元的AI债券发行——这是AI资本支出建设启动以来的首次。

此前，30亿美元以上的AI相关交易共23笔，合计3780亿美元。

用大白话说＝一个每月都在大额借钱的群体突然停下来，市场上可买的新债变少了，已有债券的价格就被托住了——利差收窄靠的是"没有卖家"，不是"买家更有信心"。

投资级指数收益率升破6%，为金融危机以来第三次触及这一水平；杰克逊霍尔会议后六周基金净流入达120亿美元。

但利差占总收益率的比例上月首次跌破13%，创名义值与百分比双重历史低位。2008年和2020年高峰期，这一比例曾超过80%。

这意味着→ 收益率看着高，但几乎全是国债利率贡献的；真正补偿你承担信用风险的那部分薄到历史最低——一旦风险来了，缓冲垫几乎不存在。

将甲骨文、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达、AMD、SuperMicro、博通9家剔除后，剩余成分较整体指数窄约2–2.5个基点；一年前这一差值是宽出0.5个基点。

这9家占指数市值从不足4%升至逾6%，占久期（衡量债券对利率敏感度的指标）从不足5%升至近8%。

个券信号已经亮灯：博通5年期CDS（信用违约互换，相当于给债券买保险的价格）报136个基点创新高，甲骨文报261个基点同创纪录。

这反映出 AI公司的债务已不再是指数里的"小角色"——它们的信用定价正在拖宽整个投资级市场。

博通"APCHIP 2.0"Anthropic TPU项目、SpaceX芯片融资、博通与OpenAI的"Jalapeno"项目、甲骨文与英伟达GPU融资近期相继启动，合计约1500亿美元，加上"APCHIP 1.0"未完成的逾200亿美元。

关键变化：此前AI久期供给集中在长端，但GPU与TPU折旧周期短，未来发行将集中在7年期及以内。高盛估算2027年这部分供给达2750亿美元，占短端投资级供给的20%–25%。

用大白话说＝以前AI公司借的是长期债、跟长端买家抢钱；以后借的是中短期债，区域银行、公用事业、工业企业滚动5年期债券时，会跟OpenAI的GPU贷款争夺同一批保险资金——短端信用曲线将承受显著压力。

帕派将当前视为买入时机，四季度或许带来利差收窄。

但他明确标注了有效期："直到2027年AI供给临近之前"——届时账单到达，逻辑瓦解。

另一个脆弱点：部分保险公司买AI债券的信心来自相关公司的股票市值。这意味着→ 一旦股价波动，信贷逻辑的基础也会跟着动摇——信用判断建立在股权估值上，本身就是一层风险。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。