高盛：超大规模云厂商年内发债2960亿美元，信用利差偏向走阔
nashnova research
谷歌、亚马逊、微软、Meta和甲骨文2026年已发债2960亿美元，远超高盛年初2500亿美元的全年预测——AI资本开支已把信用市场的供给天平压向走阔一侧。
为什么五家云厂商突然借这么多钱？
2026年三季度，五家公司合计自由现金流(公司赚的钱减去日常运营花的钱后剩下的部分)首次转负——建机房、买服务器、签电力合同的支出，已经超过业务本身产生的现金。
这意味着→ 继续扩张只剩三条路：花存款、发股票、借钱。对这几家公司而言，发债成本最低、速度最快。
10月29日起不到一周，五家公司就完成5笔发行、合计670亿美元；而且不只借美元，还同时在欧元、英镑、日元、加元、瑞郎、澳元市场发债，分散对单一投资者群体的依赖。
借来的钱覆盖了多少资本开支？
高盛测算，2960亿美元的发债覆盖了约36%的资本开支，高于年初假设的33%。反推可得2026年资本开支约8200亿美元，较2025年约4500亿美元接近翻倍。
这意味着→ 每花100美元建AI基础设施，其中36美元靠借债，而不是靠公司自己赚的钱。
高盛认为，部分发行属于把2027年的债提前到今年发出——当前利差处于历史低位，早发可锁定便宜的融资条件，也能抢在更多AI发行人涌入之前拿到额度。
2027年的供给压力会更大吗？
高盛预计2027年AI相关发债分两块：云厂商直接发债约4400亿美元，加上投资级和高收益市场的项目融资约3000亿美元，合计约7400亿美元。
用大白话说＝ 这不是一次性的发债高峰，高盛预计2027-2028年发债规模将持续维持在4400亿至4700亿美元的高位。
这反映出 AI基础设施投资已经进入一个多年持续烧钱的阶段，信用市场需要年复一年地消化巨额新增供给。
AI发债在整个信用市场占多大比重？
把半导体、存储、软件、数据中心REIT(房地产信托)和项目融资全部算上，2026年全球AI相关债务发行超过6870亿美元。五家云厂商直接发行仅占其中43%，另外57%来自产业链其他公司。
在美元投资级市场(信用评级较高的公司债市场)，AI供给约4500亿美元，占总供给约22%；按净发行口径(总发行减去到期和赎回——这才是需要投资者拿新钱来买的部分)，AI相关约3750亿美元，占美元市场净发行的41%。
这意味着→ 投资者每拿出10块钱买新发的美元债，有4块钱流向了AI相关发行人。AI融资已从公司财务问题，变成了整个信用市场的供给结构问题。
利差会怎么走？
2026年美元投资级市场出现了27笔百亿美元以上的巨型交易，其中14笔、按金额计66%与AI相关，远超2025年全年约12笔、约2000亿美元的历史高点。
单笔规模越大，越需要价格让步来吸引投资者。高盛统计，AI交易的平均新发让价(新发价格相对二级市场的折让)约7.7个基点，非AI交易约4.4个基点——AI交易让价接近非AI的两倍。
高盛对年底利差(投资级债券收益率与国债收益率的差值)的基准预测仍略紧于当前水平：投资级当前约89个基点，四季度末预测82个基点。但明确表示从现在到12月初，风险偏向走阔——下行情景为投资级利差超过3月高点93个基点，高收益超过335个基点。
这对AI竞争格局意味着什么？
高盛将持续获得债务融资的能力列为AI竞争格局中的一项结构性优势——谁的融资窗口更宽、成本更低，谁就能更早锁定GPU、电力和土地。
美元投资级利差目前处于2000年以来约第15百分位，意味着历史上85%的时间利差都比现在宽。用大白话说＝ 现在的利差已经很低了，向上走阔的空间远大于继续收窄的空间。
这反映出 融资窗口并不对所有发行人同样敞开：信用质量的差别将在发行条件上持续拉开距离——借钱便宜与借钱贵之间的差距，可能决定谁能在AI军备竞赛中跑得更远。
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