高盛TPCA调研：台光电切入ABF载板覆铜板，客户出资锁产能扩散至材料链
nashnova research
高盛TPCA展调研发现，终端客户开始直接出资为覆铜板和铜箔厂扩产——这是此前从未观察到的变化，意味着客户预判未来几年材料供给将更紧而非更松。
客户为什么愿意自掏腰包帮材料厂扩产？
高盛10月21日在台北TPCA展走访四家公司、与十余家供应链企业交流，发现终端客户开始直接为材料厂扩产出资，形式包括长期协议、扩产补贴、预付款和激励费。
这意味着→ 客户愿意出真金白银锁产能，说明他们判断未来几年供给比现在更紧，而非更松。
这一安排正从ABF载板(一种用于高端芯片封装的基板)向覆铜板(覆铜板是PCB的核心原材料，铜箔贴在树脂基材上)和铜箔环节逐级扩散。
客户出资怎样改善材料厂的利润？
高盛测算利润改善走两条路径：一是折旧下降，覆铜板厂折旧占收入比将从2025年约1.9%降至2028年约1.2%；二是补贴和预付款逐步确认为收益。
用大白话说＝ 客户帮你出了建厂的钱，你的折旧负担变轻，同时补贴还能变成利润表上的收入——两头受益。
金居最早2027年开始确认客户补贴收益；高盛据此上调了相关公司盈利预期，并认为随着更多产能被预订，估值仍有重估空间。
M10覆铜板什么时候出货、为什么PTFE路线被卡住了？
台光电M10覆铜板预计2027年下半年为特定AI客户GPU机架方案出货，2028年随更多GPU和ASIC项目采用而显著放量；台燿M10从2028年起出货，用于3.2T以太网交换机。
单价跳升惊人：台光电和台燿2026年平均售价分别约63美元和46美元一张，而M10级覆铜板定价约800美元一张——即便只占出货一小部分，混合售价也会被明显抬高。
PTFE(一种低损耗高频材料)基PCB良率仅10%-15%，而采用Q-glass的M9级覆铜板PCB良率达80%-90%。这意味着→ 英伟达Rubin Ultra交换机托盘PCB升级很可能选M9/M10配Q-glass或碳氢树脂，而非PTFE，PTFE量产最早要到2028年下半年以后。
台光电凭什么说要拿下全球ABF载板覆铜板一半产能？
ABF载板覆铜板每张售价约1500美元，而M7和M8级覆铜板每张仅130美元和180美元；高盛估计ABF载板覆铜板毛利率目前在50%以上，长期可向行业平均70%以上靠拢。
台光电2026年初进入该市场，目前月收入1.5亿至2亿新台币，不到公司9月单月收入的1%。高盛预计从2026年下半年起抢份额，2028年份额达20%-30%。
产能扩张速度同样惊人：台光电表示2027年底ABF载板覆铜板月产能可达150万张，是当前30万张的四到五倍，按高盛估算将占全球产能的50%。
ABF载板覆铜板的市场到底能有多大？
高盛测算ABF载板覆铜板潜在市场从2026年8亿-12亿美元增至2027年20亿-25亿美元、2028年40亿-45亿美元。
需求还有一个被低估的乘数：按2028年载板设计，四分之一张覆铜板可能仅能生产2-3片高端ABF载板，而当前规格可生产6-8片——单片载板消耗覆铜板面积翻倍以上。
用大白话说＝ 载板越做越大、越做越复杂，同样一张覆铜板能切出来的载板数量在减少，所以即使载板出货量不变，覆铜板的需求量也在加速增长。
CPO会不会把覆铜板的需求打下来？
高盛认为共封装光学(CPO，把光模块直接封装在芯片旁边，减少电信号转光信号的距离)对覆铜板的替代风险近期有限，行业最早2028年才从GPU服务器交换机托盘开始采用CPO。
即便届时所有交换板降级为M4或M7级覆铜板，对2028年覆铜板市场规模的影响也不到10%。
只要可插拔光模块仍是主流方案，交换板层数和复杂度就会继续升级。高盛预计光模块mSAP(改良半加成法，一种更精细的PCB线路制造工艺)市场2026-2028年复合增速87%，从约20亿美元增至约70亿美元；臻鼎计划两年内将mSAP产能扩大至5倍。
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