HBM短缺推高成本，华为寒武纪等中国AI芯片厂商大幅涨价

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华为、寒武纪等中国AI芯片厂商因高带宽内存（HBM）成本飙升，两个月内将新品及旧款芯片报价普涨20%–50%——灰市采购正在侵蚀国产芯片替代英伟达的性价比优势。

涨了多少？哪些型号受波及？

华为旗舰卡Ascend 950DT指示价升至25万元以上，两个月内涨幅20%–50%，因合同条款而异；该卡预计2026年四季度上市。

寒武纪下一代芯片690（暂定名）同期涨价20%–30%，具体价格未披露；沐曦、天数智芯等较小厂商也做了类似幅度的调价。

这意味着→ 涨价不是某一家的定价策略，而是整条国产AI芯片供应链在同步承压。

华为Ascend 950PR从年初约6万元/卡涨至逾8万元，涨幅约30%；更早的910C从约9万元升至逾11万元。

用大白话说＝旧卡也装了HBM，只要内存成本涨，成品就跟着涨——不分新旧。

这反映出涨价的根源不在芯片设计端，而在上游内存供应端。

HBM（高带宽内存，把多层存储芯片垂直堆叠在一起，让处理器能以极高速度读取海量数据）是AI加速卡的关键组件，全球先进产能集中在SK海力士、三星、美光三家手中。

美国2024年12月收紧对华先进HBM出口管制后，中国厂商越来越依赖灰市渠道采购，成本是正常渠道的数倍。

这意味着→ 内存在AI卡总成本中占比大，灰市溢价直接传导到终端售价——厂商涨价本质上是在把采购成本转嫁给客户。

华为表示950系列将采用两种自研HBM技术：950PR用HiBL 1.0，950DT用HiZQ 2.0。

但华为未披露内存的制造地点及具体工艺。

用大白话说＝自研路线存在，但能不能量产、成本能不能压下来，目前没有公开答案。

天数智芯今年向字节跳动的GPU出货量已翻倍至10万颗，并将原本内部留用的GPU转拨给字节跳动以满足需求。

在字节跳动的中国本土AI芯片供应商中，华为排名第一，其次是寒武纪和天数智芯。

这反映出大客户的采购话语权在涨价周期中进一步放大——供应商宁可牺牲自身库存也要保住头部订单。

这轮涨价发生在中国约500亿美元AI芯片市场的关键节点：美国管制限制英伟达最先进处理器入华后，国产厂商本已从中受益。

但HBM成本持续攀升，正在考验国产替代路线能否维持足够的性价比吸引力。

这意味着→ 国产芯片的竞争对手不只是英伟达的性能，还有自身供应链的成本天花板——如果灰市溢价持续，"替代"的经济账会越来越难算。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。