Hoya无力满足三星2027年EUV光罩基板全量需求
nashnova research
日本Hoya已告知三星，无法独家满足其2027年EUV光罩基板的全量追加需求——三星超九成采购依赖这一家供应商，供应缺口直接威胁其先进制程量产节点。
三星要多少？Hoya为什么给不了？
三星内部评估显示，未来三年EUV光罩基板（一种涂覆玻璃板，用来把电路图案印到晶圆上）年需求将增长约25%，2026年预计使用约5,500片。
Hoya回应：其他芯片厂商需求同步攀升，无法独家满足三星全部要求。
这意味着→ 不是Hoya不想给，而是全行业都在抢同一条产线的产能，三星的"大客户优先权"已经不够用了。
为什么三星把鸡蛋全放在了Hoya一个篮子里？
三星目前超过90%的EUV光罩基板采购依赖Hoya，此前比例约80%。
另一家供应商AGC因产品质量问题和规格变更，份额被进一步压缩。
行业估计Hoya全球市场份额约70%-75%，AGC约20%-25%。
用大白话说＝ 全球能做这种基板的厂商本就只有两家半，其中一家还出了质量问题，三星几乎没得选。
新工厂能救急吗？
Hoya于2026年4月宣布在新加坡投资约420亿日元（约2.63亿美元）新建工厂，但计划2028财年才投产，2027年内不会新增产能。
CEO池田英一郎透露：2026财年二季度EUV业务收入同比增长至少25%，全年增速预计超20%；他同时表示，可能每个业务方向"各需不止一座新厂"。
这意味着→ 需求在加速，但产能要到2028年才追上来——2027年就是一个确定性的供应空窗期。
先进制程为什么越做越"吃"基板？
每一代制程对EUV掩模的用量都在跳升：三星DRAM 1b制程用4-5片，1c制程升至6-7片，1d制程预计达10片。
晶圆代工更夸张：4nm约15-16片，3nm约20片，2nm约25-27片。
相移掩模（PSM，一种精度更高但制造更慢的掩模）进一步加剧瓶颈——生产PSM基板所需时间是普通基板的1.5到2倍，1d制程预计大多数掩模将切换至PSM。
用大白话说＝ 制程每进一步，基板消耗就翻一截，而最难做的那种基板还要占用更多产线时间，供需缺口被两头拉大。
韩国本土替代方案走到哪了？
三星正在测试韩国S&S Tech的EUV光罩基板，2026年初已在4nm产线上开始样品测试。
主要薄膜特性已达标，但颗粒污染等指标仍需改进，量产认证目标推迟至2027年初。
S&S Tech位于龙仁的EUV中心已于2025年10月竣工，投产后产能预计大致翻倍。
这反映出 本土替代在推进，但认证延期意味着2027年上半年大概率还是指望不上。
这对三星量产节点意味着什么？
1d DRAM计划2027年下半年量产，2nm晶圆代工同样处于关键爬坡期。
Hoya新产能最早2028年释放，S&S Tech认证尚未完成——2027年的供应缺口目前没有确定的填补方案。
这意味着→ EUV光罩基板能否到位，已成为三星下一代制程能否准时量产的关键卡脖子变量。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。