摩根大通：ABF载板利用率2027年将突破100%，四条AI供应链同步告急
nashnova research
摩根大通预测全球ABF载板利用率2027年突破100%，订单将超出全部可用产能；AI芯片每代物理规格放大十倍以上，载板、覆铜板、MLCC和测试设备四条链同步承压，供需错配正在重塑整条产业链的定价权和利润结构。
需求年增近40%、供给只增约10%——缺口怎么来的？
摩根大通按芯片面积乘层数折算全球ABF需求：2025年约11,308、2027年约21,150、2028年约29,565（十亿平方毫米），同比增速34%→39%→40%。增量几乎全来自AI服务器与交换机，这部分占总需求的比例将从2024年的26%升至2028年的73%。
供给侧克制得多：2026—2028年产能同比增速分别为9.3%、10.2%、12.1%。欣兴电子和揖斐电两家贡献了新增产能的一半以上，其余厂商增量均为个位数。
这意味着→ 行业利用率曲线逐年陡升：2024年约65% → 2025年约72% → 2026年约86% → 2027年越过100% → 2028年接近130%。越过100%意味着订单已超出全部产能，部分需求只能延后或被挤出。
为什么每一代AI芯片都在把载板需求放大？
从英伟达Hopper到Feynman，单颗芯片载板总面积（本体面积×层数）从38,280平方毫米升至432,000平方毫米，放大超过十倍。
用大白话说＝ 芯片越做越大、层数越叠越多，每颗芯片"吃掉"的载板面积成倍膨胀——这是整条供应链告急的物理根源。
设备端也在印证这一判断：全球载板用步进式光刻机需求2025年降至2023年水平的约40%，摩根大通预计2026年起回升，但新设备形成有效产能要到2027年以后——恰好与利用率突破100%的节点吻合。
T玻纤分配——谁拿到材料，谁才能接高端单？
AI载板需要低热膨胀的T玻纤布（一种特殊玻璃纤维材料），主要供应商为日东纺。摩根大通估计T玻纤供应中35%—40%分给欣兴、30%—35%分给揖斐电，其余厂商合计只拿到剩余的四分之一到三分之一。
这意味着→ 南亚电路板、景硕科技等二线厂商即使有产能，也可能因T玻纤不足而无法满产高端品——产能瓶颈之外，材料分配才是决定谁能接大尺寸、高层数AI订单的关键变量。
短缺还改变了合同形态：摩根大通将长约分为五类，其中"产能预留费"综合评分最优——客户先付费锁定未来产能，不与具体订单绑定，厂商既拿现金又保留定价空间。用大白话说＝ 载板厂的收入可见度正从"按季看单"拉长到"按年锁量"。
单价与利润率能涨多少？
摩根大通判断下一代AI加速器的ABF单价相对上一代可轻松高出50%以上，原因是层数更高、面积更大、新封装技术更复杂。以欣兴2018年单位面积单价为基准1，价格指数2027年预计约3.6，超过2022年约3.3的上一轮高点。
单价与利用率同时上升，利润率随之跳升：欣兴ABF业务利润率预计从2025年一季度约28%升至2027年四季度约62%；公司整体净利润2026年预计增长357%、2027年再增132%，毛利率从2025年的13.9%升至2027年预计43.0%。
这反映出 载板行业正在经历一轮罕见的"量价齐升"：不是单靠涨价，也不是单靠出货量——两者在同一个时间窗口叠加，利润弹性因此远超线性外推。
高速覆铜板——另一条同步告急的链条有多大？
摩根大通估计HPC用高速覆铜板（CCL，用于制造印刷电路板的基础材料）市场规模：2025年42.5亿美元 → 2026年76亿美元 → 2027年127.7亿美元，复合增速73%。其中M8级CCL复合增速达124%，占比从2025年的46%升至2027年的77%——市场增长几乎全部由M8承接。
单颗芯片对应的CCL价值量逐代跳升：Hopper约45美元、Blackwell约210美元、Rubin约410美元、Rubin Ultra含背板约580美元。单机柜口径跨度更大：H100/H200机柜约4,000美元，Vera Rubin Ultra含背板超过20万美元——背板一项就把单机柜CCL价值量再放大四倍以上。
层数是另一个乘数：以交换机为例，100G交换机PCB约20—24层，1.6T约40—48层。用大白话说＝ 层数翻倍意味着同一块板消耗的CCL张数翻倍，同时压合难度和报废率上升，成本不是简单×2。
这轮超级周期的上限风险在哪？
摩根大通明确列出两处反证。其一是玻璃芯：业界正在推进多层厚芯的有机覆铜板方案，若走通，玻璃芯普及可能推迟到2030年以后，对欣兴等现有厂商构成正面信号。
其二是CoWoP封装结构（一种去掉载板、让中介层直接落在CoWoP板上的封装方式）：部分芯片将不再消耗ABF载板。摩根大通未给出渗透时间表，但将其列为结构性风险。这意味着→ 2028年29,565的ABF需求数字并非确定值，技术路线演进是需求模型的上限约束。
与高盛和摩根士丹利此前的ABF报告相比，摩根大通此次新增了三个维度的量化：T玻纤分配比例、产能预留费合同形态、欣兴ABF利润率季度路径。供需缺口的方向已有多家机构确认，真正的分歧在于：CoWoP等替代封装技术何时渗透——这将决定这轮载板超级周期的持续时长。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。