摩根大通：科技板块4000亿美元盈余可撑AI基建，新云厂商风险有限

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摩根大通测算全球科技公司今年现金流与支出相抵后仍剩约4000亿美元盈余，认为即便新云厂商融资遇困，整体AI资本支出周期不会断裂。

4000亿美元盈余从哪来？

全球上市科技公司今年预计产生经营性现金流约2.2万亿美元，资本支出加研发支出合计约1.8万亿美元。

两者相抵，科技板块整体还剩约4000亿美元——这意味着→ 行业不需要向外部资本市场借钱，光靠自己赚的现金就能撑住当前的AI投入规模。

用大白话说＝科技巨头们手里的余粮，比整个AI建设需要填的缺口大得多。

新云厂商（neocloud，即专门把AI算力租给客户的专业化基础设施提供商）在整个科技生态中体量很小：现金流仅贡献约300亿美元，资本支出端约800亿美元。

这意味着→ 即便新云厂商融资模式在最坏情况下彻底卡住，缺口也只占科技板块总支出的一小部分。

摩根大通认为，这部分建设缺口完全可由资产负债表更稳健的超大规模云服务商填补——用大白话说＝大厂有钱、有意愿，随时能接手小厂干不动的活。

摩根大通做了一个极端假设：此后五年资本支出每年增长25%，同时现金流每年增长20%——到2030年科技板块仍维持小幅盈余。

这意味着→ 在相当长的时间窗口内，科技板块都不需要靠外部融资来维持AI基建节奏。

如果融资压力真的蔓延，科技公司还有一张底牌：暂缓股票回购，把原本用于回购的现金转向内部循环——用大白话说＝不给股东发钱了，先把钱留下来建AI。

摩根大通信贷团队指出，高收益债市场融资成本走高，新云厂商可能需要减少公司层面的债务融资，转向股权融资和项目专项债务。

资金成本上升确实会压缩回报空间，但旺盛的算力需求也给了厂商向客户转嫁部分成本的可能性。

这反映出一个关键判断：AI算力的供需格局目前仍是需求强于供给，定价权暂时站在供给侧。

摩根大通将近期AI基础设施股票的回调放在一个结构性背景下解读：半导体（含存储芯片）在全球股市中的市值占比大幅攀升，波动率溢价也跟着走高。

科技板块在MSCI ACWI指数中消耗的风险资本份额约40%，远超其28%的市值权重；其中半导体占用风险资本约21%，高于其13%的市值权重。

用大白话说＝半导体这一个行业，就吃掉了全球股市大约五分之一的总风险预算——它一动，整个市场都得跟着调仓。

自9月下旬以来，半导体ETF（SMH）走势与HFRX股票对冲基金指数高度同步——这意味着→ 对冲基金的风险限额一旦触发，被迫减仓会直接放大半导体板块跌幅。

摩根大通的仓位指标显示，当前持仓已从9月中旬的峰值大幅下滑，包括CTA（商品交易顾问，即靠趋势信号自动买卖的量化基金）在内的多头头寸基本已消化。

这反映出仓位层面的卖压正在减弱——用大白话说＝该卖的人卖得差不多了，短期继续大幅下跌的空间在收窄。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。