KeyBanc：HBM 2027年Q1或涨价80%-100%，长协锁定期延至2035年
nashnova research
KeyBanc分析师约翰·文调研后预计HBM价格2027年Q1环比涨80%-100%，存储供应商将产能大幅转向数据中心，长协锁定期已被谷歌推至2035年——这轮存储周期的持续性和议价权结构正在被AI需求彻底改写。
HBM要涨价80%-100%，钱从哪挤出来的？
KeyBanc分析师约翰·文（John Vinh）亚洲调研后给出核心预测：HBM价格2027年Q1环比涨80%-100%，DRAM今年Q4涨15%-20%，NAND涨约20%。
这意味着→ 涨价不是某一个品类的故事，而是整个存储芯片市场都在被AI数据中心需求拉高价格。
涨价的核心逻辑是产能分配：供应商计划把更多产能转向数据中心，面向PC和手机的存储供应量明年将减少20%-30%。
用大白话说＝ 同一条产线，优先给AI客户供货，消费电子那边就得少拿货、多掏钱。
长协签到2035年——这意味着什么？
惠普和戴尔已将供应协议延长至2031年，谷歌正在洽谈延伸至2035年的长协。这意味着→ 大客户宁愿提前锁十年的货，也不愿意冒将来拿不到芯片的风险。
SK海力士已与主要客户完成长协签署；美光的战略客户协议从Q2的16份增至Q3的26份；闪迪已与8家客户签订长协，包括多家大型科技公司。
三星在Q2业绩电话会上说：「几乎所有主要客户都在申请长协」，并坦言「难以响应所有需求」。
用大白话说＝ 存储芯片正在从"按季度询价"变成"按五年甚至十年锁价"，这在历史上没出现过。
长协不止存储——AI基础设施全链条都在锁货？
三星电机即将与达电签署价值7000亿韩元的MLCC（多层陶瓷电容，电路板上最基础的元器件之一）长协。
LS电缆与系统已与Meta、谷歌等美国科技公司签署五年期母线槽（数据中心里给机柜送电的大型导电装置）长协。
这反映出 AI基础设施的供应锁定已从芯片本身蔓延到电容、电缆、冷却——整条产业链的议价权都在向供应方倾斜。
谁受益最大，谁被降级了？
约翰·文认为此轮调研结果对美光（Micron）最为正面——它同时受益于HBM涨价和长协数量激增。
他同时上调了Analog Devices、Microchip、Texas Instruments、NXP的盈利预测，理由是工业与数据中心需求强劲，部分产品交货周期已延伸至约26周，某些品类甚至长达一年。
但Cirrus Logic被从"增持"下调至"行业同步"：约80%收入依赖苹果，而苹果已削减台积电晶圆投片量，相当于减产1500万-2000万部iPhone。
这意味着→ 存储涨价对AI链是利好，但对依赖消费电子的公司是双重打击——供应减少的同时，采购成本也在上升。
这轮"超级周期"真能撑到2035年吗？
五年已成为长协的标准基础期限，附带每年滚动续签的一年期延长条款，20%-25%的高额预付款已成行业惯例。
供需失衡持续扩大，市场议价权已向供应方显著倾斜。
用大白话说＝ 买方先掏两成定金、锁五到十年的货——这种条款说明买方真的怕断供，但也说明一旦AI需求放缓，这些长协可能变成沉重的库存负担。
这些长协能否履约至2035年，将是检验本轮存储超级周期持续性的核心节点。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。