建滔积层板2026年第八次提价15%，覆铜板涨价周期延续
nashnova research
建滔积层板10月13日宣布薄布覆铜板及半固化片提价15%，为年内第八次涨价；自2025年8月以来累计提价11次，涨幅已超两倍，涨价周期料延续至2027年。
这次涨的是什么、涨了多少？
建滔积层板对采用2116规格及更薄玻纤布生产的覆铜板(印刷电路板的核心基材)及半固化片(覆铜板的半成品夹层材料)上调价格15%，新价格适用于10月13日起新接订单。
这是2026年内的第八次提价；自2025年8月15日算起，已累计提价11次，单次涨幅10%–15%，累计涨幅超过两倍。
这意味着→ PCB制造商的原材料成本在一年多里翻了不止一倍，成本压力已从"单次冲击"变成"持续挤压"。
为什么薄布料一直涨、停不下来？
核心驱动是供需缺口：AI和高性能计算(HPC)应用持续扩张，对薄玻纤布的需求远超供给增速。
玻纤布按厚度分三档——厚布(7628)、中厚布(2116)、薄布(1080)。供应商把产能往高端薄布转移，中低端产能被挤压，结果2116和1080规格涨幅显著高于厚布。
用大白话说＝ 大家都抢着做薄的、贵的布，厚布产能反而被挤掉，薄布越缺越涨。
需求端集中在AI、高端消费电子、先进封装和光模块——全是当下最热的赛道。
供应为什么补不上来？
玻纤布产能扩张难度大，良率提升需要时间，关键织机交货周期已排到2030年。
这意味着→ 即使厂商现在下单买设备，产能最快也要三四年后才能落地，短期内供应偏紧的格局无法缓解。
这反映出一个更深层信号：上游设备的交付瓶颈，已经把整条供应链的"解套时间"锁定到了2030年前后。
涨价周期还能持续多久？
市场预期覆铜板材料价格在2026年四季度继续上行，整体涨价周期有望延伸至2027年。
核心前提有两个：一是玻纤布产能瓶颈在可预见窗口内无法突破；二是AI及相关应用对薄布料的需求仍在扩张。
PCB制造商能否把上游成本向下游转嫁，是后续的关键变量——如果转嫁顺利，涨价压力沿产业链传导；如果转嫁受阻，中游利润将被进一步压缩。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。