大立光董事长质疑Micro LED用于AI数据中心光互联
nashnova research
大立光董事长林恩平公开质疑Micro LED用于数据中心光互联的可行性，将其与激光方案的技术路线之争推至台面——这场争论的结果，将决定AI算力基础设施下一代「用光传数据」的方式。
林恩平为什么泼冷水？
林恩平在10月8日法说会上表示，Micro LED方案可能需要大量发光元件，导致功耗和体积双双上升。
他的核心疑问：这种方案能否达到AI数据中心对传输效率的要求——他明确持保留态度。
这意味着→ 作为全球顶级光学元件厂的掌门人，林恩平的表态不是随口一说，而是给Micro LED光互联的商业前景打了一个问号。
激光 vs Micro LED——到底在争什么？
业界将两条路线概括为「快而窄」对「慢而宽」：激光靠少量光源、单通道高速传输；Micro LED靠数百条并行光路分摊数据。
激光方案的问题：单通道速率持续提升已逼近物理极限，高速传输带来的功耗与散热压力越来越大。
用大白话说＝ 激光像一条越修越快的高速公路，但车速快到一定程度，路面发热、噪音都扛不住了；Micro LED则是同时开几百条慢车道，总运力未必低，发热还更小。
能耗数字怎么看？
产业消息人士估算，所讨论的激光方案能耗约每比特4至5皮焦（pJ/bit）；研究文献显示Micro LED或可降至每比特1皮焦以下。
但这里有一个关键前提：Micro LED的数字仍是开发目标，尚未在商业产品中实现，且两者的估算口径未必直接可比。
这意味着→ 纸面上Micro LED能耗优势明显，但离"能量产、能比价"还有距离——数字好看不等于能落地。
技术上卡在哪里？
光耦合（把光信号导入光纤）是一大难题：Micro LED发光角度宽，不像激光那样天然准直，需要额外的光路设计。
台湾錼创科技（PlayNitride）与Brillink正联合攻关——思路是把Micro LED阵列的光信号当作二维图像导入光纤束，降低封装时高精度对准的难度；金属超透镜（metalens，一种超薄平面透镜）可进一步提升耦合效率。
但消息人士坦言，最大的障碍不是某一项技术，而是整个产业生态尚未建立——尤其是共封装光学（CPO，把光模块直接封装在芯片旁边）所需的封装开发与芯片设计验证，可能需要数年。
联发科的AOC方案为什么被看作捷径？
有源光缆（AOC，用光而非铜来传数据的线缆）被视为Micro LED更快落地的切入点。联发科与微软研究院于2026年3月宣布联合开发以Micro LED为光源的AOC方案。
关键优势：该方案保留现有电气接口，仅将线缆内部铜导体替换为Micro LED发射器与光纤，无需改动GPU板级封装——这意味着→ 验证周期远短于CPO，不用等整个生态建好就能先跑起来。
消息人士指出，联发科的Micro LED合作伙伴为英国初创企业Porotech，该公司与富士康存在战略联盟关系。
最终要看什么？
Micro LED光互联的商业化路径是：先从AOC切入，再逐步向CPO延伸，最终争取在AI数据中心形成规模化应用。
这反映出一个更大的现实：激光方案也在持续演进，留给Micro LED的窗口期并不宽裕。
用大白话说＝ 这不是"谁的技术更好"的纯学术问题，而是"Micro LED的生态能不能在激光方案还没彻底堵死之前跑出来"——时间，才是真正的对手。
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