美光台中第二座先进封装厂开业，HBM供应预计紧至2028年
nashnova research
美光10月15日在台中启用第二座HBM封装厂，台湾总统赖清德出席；公司预计内存供需将紧至2028年，绝大部分2027年HBM产能已被客户锁定。
这座新厂是做什么的？
新厂全称美光先进封装测试台湾二厂（AATT2），专门做HBM（高带宽内存，一种专为AI芯片配套的高速内存）的封装与测试。
这意味着→ 美光在台湾的HBM后段产能直接翻倍，从一座厂变成两座厂同时运转。
台湾总统赖清德、经济部长龚明鑫到场，美光总裁马尼什·巴蒂亚代表出席，华硕、联发科、威刚等客户亦同场与会。
HBM供需为什么会紧到2028年？
美光最新财报明确表示：2027及2028财年的内存供需将远比2026财年吃紧。
公司已就2027日历年绝大部分HBM位元供应完成客户协议锁定——用大白话说＝产能还没出来，货已经被预订走了。
美光同时预计，到2028日历年，HBM位元出货量增速将快于传统DRAM。这反映出AI对高速内存的需求正在把整个内存行业的重心往HBM方向拉。
美光的产能布局长什么样？
除台中两座封装厂外，美光位于新加坡的HBM先进封装设施预计2027年初开始量产，形成台湾+新加坡的多地协同。
美光深耕台湾超过三十年，业务覆盖产品开发、先进制程和封装测试，公司称台湾的人才、供应商生态和制造能力是其AI战略版图的核心。
这意味着→ 美光押注的不只是一座厂，而是一整条横跨亚洲的HBM产能链。
市场接下来看什么？
核心验证点：美光能否在多地产能如期爬坡的前提下兑现已锁定的订单承诺。
用大白话说＝订单签了不等于交付了，从新厂开业到稳定出货之间还有爬坡期，这段时间是最大的不确定性窗口。
如果产能顺利落地，美光的HBM市占率有望进一步提升；反之，供需缺口可能被竞争对手填补。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。