微软Maia 300率先采用台积电2nm，出货量或不足百万

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微软Maia 300将成为首款采用台积电2nm制程的AI芯片，计划2027年量产，但供应链估计年出货量不足100万片——制程领先与规模优势之间的落差，折射出自研芯片阵营各自面临的产能与设计瓶颈。

微软拿下2nm首发，为什么出货量却上不去？

Maia 300预计2027年量产，比英伟达、AMD、谷歌的同代产品都早一步用上台积电2nm。

但供应链估算年出货量不足100万片；上一代Maia 200累计出货也只有约30万片。

这意味着→ 微软拿到了"第一个吃螃蟹"的技术标签，但在AI加速器市场的实际份额仍然很小——制程领先≠订单领先。

台积电与格罗方德签署五年约20亿美元合作协议，由格芯生产先进封装所需的硅中介层（一块"中转板"，让多颗芯片在封装内互联）和嵌入式深沟槽电容（eDTC，一种嵌在硅片里的微型储能元件）。

这些配套组件台积电以前自己做，或交给持股的瑞晶半导体（VIS）；这次转给美国本土的格芯，是一次明显的策略转向。

用大白话说＝台积电在美国重金押注的是先进制程和封装产线，不是成熟制程晶圆厂，但CoWoS等封装技术离不开成熟制程配套——与其自己在美国再建一座成熟厂，不如直接找当地有产能的格芯合作；同时，如果美国对亚洲进口半导体加征关税，在本土生产这些组件也能规避风险。

谷歌与联发科联合开发的下一代TPU项目Humufish原定2027年底量产，目前可能推迟到2028年一季度，更保守的预测甚至到二季度才小批量投产、下半年才放量。

延期的原因不是晶圆制造或封装出了问题，而是谷歌自身对计算芯片设计的反复修改。

这反映出谷歌芯片开发模式的一次转变：以前和博通合作时，博通包揽大部分设计和晶圆厂协调工作，谷歌主要定规格；换成联发科之后，谷歌自己扛起了更多设计任务——自主性提高了，但设计改来改去的风险也跟着上来了。

谷歌已经增加了上一代TPU V8t的订单，并延长其出货周期，用来补偿联发科的研发投入以及Humufish延期带来的影响。

这意味着→ 联发科2027年来自谷歌TPU的出货量可能反而有所增加——谷歌用"多买老产品"的方式为延期买单。

Humufish将采用英特尔的EMIB-T先进封装技术（把硅桥直接嵌入IC基板，而非像传统方案那样依赖一整块硅中介层），计算芯片和I/O芯片均由台积电制造。

目前领先的基板供应商日本揖斐电（Ibiden）良率仍低于40%，台湾供应商的良率可能更低。

用大白话说＝ Humufish是EMIB-T技术第一次大规模商用，良率能不能在量产前提升到经济上划算的水平，决定了这条封装路线到底能不能站住脚。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。