大摩上修ABF载板2027年供需缺口至9.3%，涨价预测超25%

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摩根士丹利将2027年ABF载板供需缺口从6.2%上修至9.3%，判断价格涨幅超25%但明确低于买方约50%的预期；需求上修的主角不是英伟达GPU，而是微软自研芯片和中国AI芯片等「其他ASIC」。

三个月内再次上修，缺口到底有多大？

大摩10月14日发布更新：2027年ABF载板(一种承载芯片的高端电路板，AI芯片几乎都要用)供需缺口从6.2%升至9.3%，2028年从9.4%升至13.7%。

这是7月模型发布后三个月内的第二次上修，核心驱动来自需求端，不是供给放松。

这意味着→ 大摩自己的模型越算越紧，行业供不应求的判断在加强而非减弱。

本次上修集中在「其他ASIC」类别：微软等美国公司的自研芯片，加上华为、寒武纪、海光、平头哥等中国AI芯片。2027年该类别需求从460万颗上调至640万颗，是整份模型里最大的单一变量。

英伟达GPU假设完全不变，2026至2030年维持在720万–810万颗区间；AMD GPU整体下调；谷歌TPU和亚马逊Trainium仅微调。

用大白话说＝载板需求的增量引擎已经从"英伟达一家独大"切换到"一群公司都在自己造AI芯片"，谁都需要载板，总量就这么涨上去了。

长期看，AI相关应用占ABF载板市场价值的比例从2015年约10%升至2025年约60%，预计2030年超80%。其中AI ASIC单项从2025年的9%升至2030年的30%，增量最大。

过去四个月，行业密集宣布扩产：奥特斯与AMD/迈威尔科技在马来西亚投15亿–20亿欧元；三星电机世宗加越南合计6.78万亿韩元；南亚电路板批准468亿新台币建新厂；欣兴电子收购普利司通台湾厂区约100.89亿新台币。大摩加总约143亿美元。

按大摩供应链调研，每1美元投资完全爬坡后可支撑0.50–0.60美元年收入，143亿美元对应72亿–86亿美元增量年收入。而2026至2030年市场从95亿增长至209亿美元，增量114亿美元——已宣布投资的产能上限低于需求增量。

这意味着→ 钱砸了不少，但产出追不上需求增长，缺口是结构性的，不是投不投得起钱的问题。

大摩逐家梳理后，2027年明确有新厂放量的仅两家：欣兴电子广福二厂和景硕科技k6b。景硕k6b产能增约30%。

南亚电路板2027年靠瓶颈疏通增5%–10%，新厂要到2029年下半年；三星电机世宗厂2028年9月才量产；凸版新加坡厂刚开幕，2027年有产出但大摩未单独量化。

更大的封装尺寸、更高的层数、嵌入式被动元件和英特尔EMIB-T等新技术，都会压低可用产出——名义产能增X%，实际可用产出明显低于X%。

用大白话说＝工厂盖了，但做出来的板子越来越难、越来越大，同样的产线能交付的数量反而变少。

大摩判断2027年ABF载板价格涨幅超25%，但直接写明低于买方约50%的预期。2026年涨价靠原材料成本传导，2027年供需缺口扩大后，供给紧张取代成本传导成为主要定价驱动。

按大摩假设，欣兴电子IC载板毛利率从2025年15.2%升至2026年30.8%，南亚电路板ABF毛利率从17.3%升至33.7%，各提升约16个百分点。

大摩重申两家超配，目标价分别上调至1,775新台币(欣兴)和2,000新台币(南亚)，排序欣兴优先。但大摩对南亚2027年EPS预测48.25新台币，低于市场均值51.55新台币。

这意味着→ 如果25%涨价预测成立，真正面临业绩不及预期风险的是按50%涨价定价的买方仓位，以及南亚电路板本身。

中国AI芯片出货量受政策、先进制程产能和HBM供应多重约束，是整个需求预测里最难验证的部分。若这部分不及预期，2027年缺口会明显收窄，但不会完全回到旧模型的6.2%。

客户出资模式已经出现：三星电机投资包含客户资金支持和中长期量保证，奥特斯居林项目完全由AMD、迈威尔科技的长期承诺支持。这反映出供给紧张已经到了客户愿意预付锁量的程度。

但大摩也提醒：上一轮同类模式的结果是产能跑在了需求前面。2030年缺口按新模型扩大至25.9%，即便把所有已宣布扩产都算进去，行业仍需更多产能——这是这轮周期能否如期兑现的核心悬念。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。