马斯克Terafab采购ASML EUV设备，2029年量产目标浮现

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ASML在财报电话会上暗示马斯克旗下Terafab已成为其EUV光刻机新客户，2027年中接收首台设备、2029年底启动量产——但ASML同期宣布涨价并收紧接单，设备产能缺口可能成为这条全新造芯路线的最大变量。

Terafab是什么？马斯克为什么要自己造芯片？

Terafab是马斯克于2026年3月正式宣布的芯片制造项目，初始投资超过150亿美元，特斯拉、SpaceX等公司共同参与。

项目选址德克萨斯州格莱姆斯县，第一期投资168亿美元；德州文件显示各阶段总投资可能高达1190亿美元。

这意味着→ 马斯克不想把芯片命脉交给台积电和三星，而是要把设计、制造、存储、封装全部收进一个园区，自产自用——供特斯拉汽车、Optimus机器人、Cybercab，乃至SpaceX的太空数据中心。

ASML CEO富凯在2026年Q3财报电话会上提到，一家名称可能以"T"开头的全新客户正在寻求2029–2030年的光刻设备订单，外界普遍认为指向Terafab。

富凯同时强调，新增需求不止一家：「我们持续看到低数值孔径EUV（一种用极紫外光在芯片上刻电路的技术，'低数值孔径'是目前主流的成熟版本）领域出现新客户，尤其是DRAM方向。」

用大白话说＝ ASML想告诉市场：不只是马斯克一个人在排队，整个EUV需求池在变大，这为后面的涨价和控单做了铺垫。

据分析师蒂姆·卡尔潘报道，Terafab将于2027年中接收首台EUV光刻设备，但开发晶圆厂外壳要到2027年底才能竣工。

据SemiAnalysis预测，量产晶圆厂将于2029年底开始运营，2030年中爬坡至量产规模；计划采用英特尔14A制程，同时使用低数值孔径和高数值孔径EUV扫描仪。

马斯克提出"SpaceX式"芯片迭代：目标每年完成10次设计迭代，远超行业通常约两年一代的周期。但他本人坦言：「坦白说，我不知道如何制造芯片，但我们会想办法。」

这意味着→ 时间表非常激进——设备还没到、厂房还没建好，就已经瞄准两年半后量产。能否兑现，取决于下一个问题。

CFO达森表示，ASML刻意不接受2029–2030年的订单——原因是不想先接了某些客户的单，再告诉老客户"已售罄"，要等需求全貌清晰后统一接单。

与此同时，ASML首次确认对"最关键产品"实施涨价，2027年体现在售价和毛利率上，2028年起全面生效。CEO富凯称此次价格谈判"前所未有"，客户对"生态系统价值转移"表现出"清晰的认可"。

用大白话说＝ ASML手里的牌很硬——全世界能造EUV光刻机的只有它一家，所以它有底气同时做两件事：涨价，还挑着卖。

ASML预计2026年交付约65台低数值孔径EUV系统，较2025年的44台增长近50%。

但达森坦承，2027–2028年的计划产出"将无法完全满足客户需求"，公司正研究将2028年产能扩张提升至30%以上。

新产品NXE:3800F每小时可处理260片晶圆，高于现款3800E的230片，将于2027年初小批量推出。

这反映出一个核心矛盾：想买EUV的客户越来越多，但机器的产能扩张速度跟不上——Terafab作为新玩家，排队优先级本身就是未知数。

目前，三星德克萨斯州泰勒工厂正在为特斯拉生产AI5芯片，并持有价值165亿美元的AI6芯片合同。

台积电供应特斯拉其余芯片需求。

英特尔于2026年4月作为制造合作伙伴加入Terafab，但双方目前仅达成框架协议，财务条款和知识产权安排尚待谈判。

这意味着→ Terafab目前还是一张蓝图，特斯拉的芯片供应链仍然完全依赖三星和台积电。从"买别人的芯片"到"自己造"，中间隔着至少三年和上千亿美元。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。