英伟达、英特尔、AMD预付逾千亿台币锁定台湾高阶IC载板产能
nashnova research
英伟达、英特尔、AMD合计向台湾载板厂预付逾千亿新台币（约50亿美元）订金，锁定AI芯片封装所需的高阶载板产能。这意味着AI供应链的争夺已从芯片本身延伸到上游材料层。
三巨头各出多少钱？
英特尔CEO陈立武公开表示，已有多家客户主动预付订金协助锁定载板产能。法人推估英特尔长期预购金额约30亿美元，占三家合计的六成。
AMD此前宣布投资台湾百亿美元，业界解读其中载板相关投资约10亿美元。
英伟达对台湾载板厂投资规模同样约10亿美元，且存在进一步追加的可能性。
这意味着→ 英特尔出手最重，反映它在先进封装领域的追赶压力最大。
IC载板为什么突然成了瓶颈？
IC载板（连接芯片与电路板的中介元件——相当于芯片和主板之间的"桥梁"）供应吃紧，已直接卡住整条AI供应链的产能释放节奏。
AI芯片越做越大、封装层数越来越多，对载板的面积和精度要求远超传统芯片。
用大白话说＝ 芯片造好了，没有高阶载板就装不上去、出不了货。谁先拿到载板产能，谁的AI芯片就能先交付。
台湾载板三强怎么接招？
欣兴、景硕、南电今年累计宣布投资建厂规模达1612亿新台币，创历史新高。
欣兴全年资本支出升至537亿新台币，另追加长交期设备采购176亿，并以约100.8亿收购湖口厂办用于扩产。
景硕从传统印刷电路板转型高阶载板，合计扩产预算总额超过400亿新台币，其中2026年60亿专项投入ABF载板（一种用于高性能芯片的高阶载板材料）。
南电单项投资额最高，投入468亿新台币兴建专注大尺寸、高层数载板的智慧工厂。
"预付款锁产能"模式说明了什么？
科技公司用大额订金提前绑定产能，而不是等现货——这反映出对供应链安全的优先级已提升到主动出钱锁资源的层面。
对载板厂而言，客户预付款提供了需求能见度，支撑了大规模资本支出的底气。
这意味着→ 这种绑定模式能否在AI资本支出周期中持续兑现，是观察台湾载板厂商长期盈利能力的核心验证节点。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。